晶片仿冒者無法真的**成功,以后也不可能。雖然電子產(chǎn)業(yè)中充斥著有關(guān)仿冒元件流入航空、消費電子產(chǎn)品以及軍事設(shè)備等領(lǐng)域造成沖擊的新聞與研究報導(dǎo),但事實上這些報導(dǎo)都只反映出這些事件的單方面而已。因為,就在晶片仿冒者逐漸增加各種偽造元件供應(yīng),并破壞電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈之際,業(yè)界制造商以及**監(jiān)管人員也正擴大清查以及打擊這些犯罪行為的力度。
元件制造商、經(jīng)銷商、電子制造服務(wù)(EMS)供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商(OEM)雖然沒辦法徹底掃蕩已流入供應(yīng)鏈中的仿冒元件;但是,根據(jù)我在過去幾周來所**的消息來源,業(yè)界廠商們正秘密且密集地發(fā)展各種計劃,打算發(fā)動一場反仿冒的激烈行動。
部份的努力成果是由于美國國會與美國**的決定,他們希望制造商們能負(fù)責(zé)確保提供給*部的元件品質(zhì)與真?zhèn)?,但多家業(yè)界公司也站出來開始要求一致的行動計劃,共同打擊仿冒以及減少仿冒產(chǎn)品,特別是每當(dāng)一有相關(guān)事件被報導(dǎo)出來,整個業(yè)界市場都會遭到無情的攻擊。
在2012年美國**發(fā)布的《*授權(quán)法》( NDAA )中,反仿冒條款確實對于電子產(chǎn)業(yè)帶來了壓力。日前于倫敦舉行ES-LIVE大會(連接元件制造商和買家的年度會議)一場有關(guān)元件仿冒問題的研討會上,主持人Bob Willis提醒與會者必須較加重視現(xiàn)有的采購策略,特別是如果出售電子元件給*部的話,如果不特別小心謹(jǐn)慎,「最后很可能會被套上橘色的犯人服裝,然后啷當(dāng)入獄,」他警告道。
Bob Willis的這一席話絕非夸大其辭。Bob Willis不但是業(yè)界的一位機械工程師,同時也是負(fù)責(zé)檢測仿冒元件的*與顧問。他指出,NDAA認(rèn)為,證明賣給*部的元件真實性是制造商和供應(yīng)商的責(zé)任,因此,如果他們沒法確保元件的真?zhèn)?,可能就會像新聞報?dǎo)所強調(diào)的一樣,淪落到被起訴和監(jiān)禁的后果。
對于仿冒電子元件流入美國**的事件報導(dǎo)持續(xù)增加,這讓美國國會感到**與擔(dān)憂,同時也對責(zé)任歸屬作出嚴(yán)厲懲罰的相關(guān)規(guī)定,以打擊犯罪。IHS公司在較近的一份報告中指出,即使是在不知情的情況下讓仿冒元件流入*供應(yīng)鏈的供應(yīng)商也可能遭到起訴。根據(jù)HIS對于NDAA所作的解釋,以下是*承包商必須擔(dān)負(fù)的相關(guān)責(zé)任:
?承包商必須負(fù)責(zé)檢查并避免使用或含有仿冒電子元件或疑似仿冒元件。
?承包商也負(fù)責(zé)任何必要的補救或糾正措施,以解決使用或內(nèi)含這一類仿冒元件的問題。
?*部的合約將不再提供仿冒電子元件與疑似仿冒電子元件的成本,或任何為解決使用這些元件的補救與糾正措施所需承擔(dān)的成本。
?承包商必須建立嚴(yán)格的品質(zhì)審核程序與流程,以使用經(jīng)由授權(quán)供應(yīng)商**的可信任元件供應(yīng)以及電子元件采購。
如果這么沉重的負(fù)擔(dān)被轉(zhuǎn)移到供應(yīng)商與*承包商身上,為什么我仍堅信仿冒者沒機會成功呢?答案很簡單。經(jīng)過這些年來,在整個供應(yīng)鏈各層面的許多公司已經(jīng)開始不斷地提前在仿冒者動作之前較快展開打擊行動。此外,目前也有越來越多的公司們愿意出面解決這個問題,甚至坦承在其庫存中發(fā)現(xiàn)仿冒元件。這與兩年前的情況已不可同日而語了,還記得當(dāng)時連只是在同樣一句話中同時提到仿冒元件以及一家有信譽的經(jīng)銷商或制造商名稱時,都是一大禁忌。
如今,許多公司不僅坦承在其車存中發(fā)現(xiàn)仿冒元件,同時也大方透露這些元件可能經(jīng)由什么管道滲透到供應(yīng)鏈中。事實上,包括IHS公司等研究人員現(xiàn)在能夠找到更多相關(guān)資料的原因就來自于制造商,包括OEM、EMS與元件供應(yīng)商等,他們較愿意提供這些資訊與協(xié)助了。
最后,制造商們正為其員工、供應(yīng)商與客戶們舉辦相關(guān)的培訓(xùn)與其它教育研會,讓他們能夠具備打擊、檢查與回報仿冒元件與仿冒行為的相關(guān)知識與工具。除了這些活動以外,由于仿冒元件事件頻傳,不但為整個產(chǎn)業(yè)帶來了共同打擊仿冒元件的合作行動,也催生了相關(guān)的技術(shù)創(chuàng)新。
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曾是競爭對手 三星助高通生產(chǎn)Snapdragon芯片
請不要驚訝,你沒有看錯,在移動芯片市場,三星和高通曾經(jīng)是競爭對手,但是現(xiàn)在三星卻要幫助競爭對手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。 為什么會出現(xiàn)這樣的情況?原因是高通當(dāng)前的制造商合作伙伴閩臺積體電路制造股份有限公司(簡稱臺積電)的生產(chǎn)速度趕不上市場需求,因此,高通不得不求助于三星電子和**半導(dǎo)體承包制造商聯(lián)華電子公司(UMC)。 聯(lián)華電子稱較早將在今年*四季度才能生產(chǎn)28nm S
可用石墨烯實現(xiàn)大功率半導(dǎo)體設(shè)備大幅降溫
據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)5月9日(北京時間)報道,美國加州大學(xué)河濱分校伯恩斯工程學(xué)院的研究人員開發(fā)出一種新技術(shù),可借助石墨烯實現(xiàn)大功率半導(dǎo)體設(shè)備的大幅降溫,解決在交通信號燈和電動汽車中使用的半導(dǎo)體材料散熱問題。相關(guān)研究報告5月8日發(fā)表在《自然·通訊》雜志上。 自上世紀(jì)90年代以來,半導(dǎo)體材料氮化鎵(GaN)就被用于強光的制造,并因為高效和可耐高電壓工作而被用于無線設(shè)備中。然而就像所有大功率操作設(shè)備一樣,氮
2012年**前5大半導(dǎo)體廠資本支出占**半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%
2012年**半導(dǎo)體廠仍擴增資本支出,但集中在前幾大晶圓廠身上,涵蓋**前5大半導(dǎo)體廠三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)、臺積電、海力士(Hynix)和GlobalFoundries,其2012年的資本支出占**半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%。 根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計,2012年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出約614億美元,相較于2011年656億美元約下滑6
晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開 臺積電與聯(lián)電擴產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈
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