2012-2016年中國IC**封裝產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及投資風(fēng)險(xiǎn)評估報(bào)告

時(shí)間：2020-01-05

2012-2016年中國IC**封裝產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及投資風(fēng)險(xiǎn)評估報(bào)告
〖報(bào)告編號〗:17107
〖釋放日期〗2012年6月

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報(bào)告目錄：

**部分產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦
**章 IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
**節(jié) IC封裝涵蓋
*二節(jié) IC封裝類型闡述
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
*三節(jié) 明日之星——TSV封裝
一、TSV簡介
二、TSV與SoC
三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場

*二章 2012年世界IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢分析
**節(jié) 2012年世界IC封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境淺析
一、**經(jīng)濟(jì)大環(huán)境及影響分析
二、**集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況
*二節(jié) 2012年世界IC封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述分析
一、IC封裝產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)聚焦
二、IC封裝業(yè)新技術(shù)應(yīng)用情況
三、**IC封裝基板市場分析
四、**IC封裝材料市場發(fā)展
五、**IC封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國轉(zhuǎn)移
*三節(jié) 2012年世界IC封裝**企業(yè)運(yùn)行分析
一、英特爾（Intel）
二、IBM
三、**微
四、英飛凌（Infineon）
*四節(jié) 2012-2016年世界IC封裝業(yè)趨勢探析

*三章 2012年中國IC封裝行業(yè)市場運(yùn)行環(huán)境解析
**節(jié)　2012年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP(季度較新)
二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI、PPI（按月度較新）
三、全國居民收入情況（季度較新）
四、恩格爾系數(shù)（年度較新）
五、工業(yè)發(fā)展形勢（季度較新）
六、固定資產(chǎn)投資情況（季度較新）
七、社會(huì)消費(fèi)品零售總額
八、對外貿(mào)易&進(jìn)出口
九、中國電子產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位
*二節(jié)2012年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析
一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃**
二、IC封裝標(biāo)準(zhǔn)
三、內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵
四、相關(guān)行業(yè)政策及對IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響
*三節(jié)2012年中國IC封裝市場技術(shù)環(huán)境分析
一、**IC封裝技術(shù)
二、中**IC封裝技術(shù)有所突破
三、IC封裝基板技術(shù)分析

*四章 2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行新形勢透析
**節(jié) 2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦
一、半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目落戶無錫
二、國內(nèi)IC封裝及IC基板用硅微粉實(shí)施產(chǎn)業(yè)化
三、中國IC代工封裝等已進(jìn)入**排行榜
*二節(jié) 2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述
一、我國IC封裝業(yè)正向中**邁進(jìn)
二、探密中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局
三、中國正成為**IC封裝中心
四、IC封裝年產(chǎn)能分析
*三節(jié) 2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析
一、工藝技術(shù)
二、質(zhì)量管理
三、成本控制
*四節(jié)2012年中國IC封裝產(chǎn)思考
一、技術(shù)上：引進(jìn)和**相結(jié)合
二、人才上：引進(jìn)和培養(yǎng)相結(jié)合
三、資金上：資本運(yùn)作是主要途徑

*五章 2012年中國IC封裝技術(shù)研究
**節(jié) 2012年中國IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦
一、封裝測試技術(shù)新革命來臨
二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合
三、RFID電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝
四、降低封裝成本提升工藝水平措施
*二節(jié) **IC封裝技術(shù)
一、IC制造技術(shù)
二、TAB Potting System
三、BGA,CSP Ball Mounting System
四、Flip-Chip Bonding System
五、TAB Marking System
六、TFT-LCD Cell Bonding System

*六章 2012年中國**IC-3D封裝市場探析（3D -IC封裝）
**節(jié)3D集成系統(tǒng)分析
一、3D-IC封裝
二、3D-IC集成
三、3D-Si集成
*二節(jié) 2012年中國**IC-3D封裝發(fā)展總況
一、3D-IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動(dòng)力
二、3D-IC封裝的**普及
三、3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能
四、3D-IC明后年增溫封裝大廠已積極布署
五、3D封裝領(lǐng)域:后進(jìn)入公司成長空間較大
六、3D封裝技術(shù)解決芯片封裝日益縮小的挑戰(zhàn)
七、3D-IC是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢
*三節(jié) **IC-3D封裝研究進(jìn)展
一、3D芯片封裝技術(shù)**
二、Tb級3D封裝存儲(chǔ)芯片
*四節(jié) 3D-IC集成封裝系統(tǒng) (SiP) 的可行性研究

*七章 2012年中國IC封裝測試領(lǐng)域深度剖析
**節(jié) 2012年中國IC封裝測試業(yè)運(yùn)行總況
一、IC封裝測試業(yè)外資獨(dú)占**
二、測試企業(yè)布局力度將加大
三、中**封測產(chǎn)品占比將逐年提升
四、應(yīng)對知識產(chǎn)權(quán)、環(huán)?？简?yàn)
*二節(jié) 新型封裝測試技術(shù)
一、MCM(MCP)技術(shù)
二、SiP封裝測試技術(shù)
三、MEMS技術(shù)
四、BCC封裝技術(shù)
五、Flash Memory(TSOP)塑封技術(shù)
六、多種無鉛化塑封技術(shù)
七、汽車電子電路封裝測試技術(shù)
八、Strip Test(條式/框架測試)技術(shù)
九、銅線鍵合技術(shù)

*八章 2007-2012年中國IC封裝行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析（4053）
**節(jié)　2007-2012年中國IC封裝行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、從業(yè)人數(shù)增長分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析
*二節(jié)　2012年中國IC封裝行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
*三節(jié)　2007-2012年中國IC封裝行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出口交貨值分析
*四節(jié)　2007-2012年中國IC封裝行業(yè)成本費(fèi)用分析
一、銷售成本統(tǒng)計(jì)
二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì)
*五節(jié)　2007-2012年中國IC封裝行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標(biāo)分析
二、主要盈利能力指標(biāo)分析

*二部分市場深度剖析
*九章 2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢透析
**節(jié) 2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述
一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點(diǎn)
二、IC封裝向**技術(shù)邁一步
三、形成封裝及自主**終端產(chǎn)業(yè)鏈
*二節(jié) 2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析
一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降
二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競爭日益激烈
三、封裝技術(shù)較新加快，國內(nèi)水平顯著提高
*三節(jié) 金融危機(jī)對中國IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對分析
一、金融危機(jī)對封裝業(yè)沖擊較大
二、**使IC封裝企業(yè)成功渡過危機(jī)
*四節(jié) 2012年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過剩,**產(chǎn)品的封裝剛剛起步
二、IC業(yè)“大進(jìn)大出”的怪圈對封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn)
三、我國IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差,也對封裝業(yè)造成不利影響
四、技術(shù)相對滯后
五、國內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足
*五節(jié) 對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考

*十章 2012年中國IC封裝細(xì)分市場運(yùn)行分析
**節(jié) 手機(jī)IC封裝市場
*二節(jié) 手機(jī)基頻封裝
一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè)
二、手機(jī)基頻封裝
*三節(jié) 智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝
*四節(jié) 手機(jī)射頻IC
一、手機(jī)射頻IC市場
二、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè)
三、4G時(shí)代手機(jī)射頻IC封裝
*五節(jié) PC領(lǐng)域**封裝
一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
四、NAND閃存封裝發(fā)展
五、CPU GPU和南北橋芯片組

*十一章 2012年中國封裝用材料運(yùn)行分析
**節(jié) 金線
*二節(jié) IC載板

*十二章 2012年中國分立器件的封裝發(fā)展透析
**節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支
一、集成電路
二、分立器件
1、特點(diǎn)
2、應(yīng)用
*二節(jié) 分立器件的封裝及其主流類型
一、微小尺寸封裝
二、復(fù)合化封裝
三、焊球陣列封裝
四、直接FET封裝
五、IGBT封裝
六、元鉛封裝
七、幾種封裝性能同比
*三節(jié) 2012年中國分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述
一、分立器件封裝特點(diǎn)
二、分立功率半導(dǎo)體市場在封裝革命與集成器件挑戰(zhàn)下持續(xù)擴(kuò)張
三、中國分立器件商貿(mào)市場分析
四、分立器件封裝低端市場競爭激烈
五、分立器件：汽車與照明市場擴(kuò)容封裝重要性凸顯
六、封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整分立器件價(jià)格影響
七、集成電路及分立器件封裝測試項(xiàng)目

*三部分產(chǎn)業(yè)競爭力測評
*十三章 2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)競爭新格局探析
**節(jié) 2012年中國IC封裝競爭總況
一、封裝市場競爭激烈
二、倒裝芯片封裝較具競爭力
三、封裝低端市場競爭力加強(qiáng)
四、IC封裝技術(shù)競爭力分析
五、外資加大中國市場布局對產(chǎn)業(yè)競爭的影響
*二節(jié) 2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析
*三節(jié) 2012-2016年中國IC封裝競爭趨勢分析

*十四章 2012年中國半導(dǎo)體（集成電路）封裝**企業(yè)運(yùn)營財(cái)務(wù)狀況分析（企業(yè)可自選）
**節(jié) 長電科技（600584）
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*四節(jié) 中芯**集成電路制造(天津)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*五節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*六節(jié) 無錫菱光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*七節(jié) 恒寶股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析

*十五章 2012年中國芯片封裝**企業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
**節(jié) 安靠封裝測試(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*二節(jié) 沛頓科技(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*三節(jié) 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*四節(jié) 河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*五節(jié) 盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析

*十六章 2012年中國封裝材料企業(yè)運(yùn)營競爭性指標(biāo)分析
**節(jié) 漢高華威電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*二節(jié) 廈門惠利泰化工有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*四節(jié) 無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*五節(jié) 鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*六節(jié) 無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*七節(jié) 陜西華電材料總公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
*八節(jié) 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析

*四部分產(chǎn)業(yè)前瞻與投資戰(zhàn)略部署
*十七章 2012-2016年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測分析
**節(jié) 2012-2016年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測
一、環(huán)氧樹脂在電子封裝應(yīng)用方面前景開闊
二、太陽能光伏行業(yè)對封裝材料需求前景光明
*二節(jié) 2012-2016年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢探析
一、新型的封裝發(fā)展趨勢
二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢
三、IC封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
四、IC封裝材料市場發(fā)展趨勢
五、半導(dǎo)體IC封裝技術(shù)發(fā)展方向
*三節(jié) 2012-2016年中國IC封裝市場前景預(yù)測
一、2012年**電子封裝市場可達(dá)420億美元
二、**19家IC封裝廠家收入預(yù)測
三、中國IC封裝市場規(guī)模預(yù)測
*四節(jié)2012-2016年中國IC封裝市場盈利預(yù)測

*十八章 2012-2016年中國IC封裝業(yè)投資**研究
**節(jié) 2012年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)投資概況
一、IC封裝業(yè)投資特性
二、IC封裝產(chǎn)業(yè)投資準(zhǔn)入情況
三、IC封裝投資在建項(xiàng)目分析
四、IC封裝投資周期分析
*二節(jié) 2012-2016年中國IC封裝投資機(jī)會(huì)分析
一、IC封裝區(qū)域投資潛力
二、IC封裝產(chǎn)業(yè)鏈投資熱點(diǎn)分析
三、與產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整相關(guān)的投資機(jī)會(huì)分析
*三節(jié) 2012-2016年中國IC封裝投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
一、宏觀調(diào)控政策風(fēng)險(xiǎn)
二、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
四、市場運(yùn)營機(jī)制風(fēng)險(xiǎn)
五、外資加大中國市場投資影響分析
*四節(jié) *投資觀點(diǎn)

圖表目錄：（部分）
圖表：封裝尺寸比較
圖表：尺寸與熱特性對比
圖表：部分功率器件封裝尺寸
圖表：幾種封裝性能同比
圖表：典型無鉛焊料再流焊工藝
圖表：2005-2012年中國GDP總量及增長趨勢圖
圖表：2012年中國月度CPI、PPI指數(shù)走勢圖
圖表：2005-2012年我國城鎮(zhèn)居民可支配收入增長趨勢圖
圖表：2005-2012年我國農(nóng)村居民人均純收入增長趨勢圖
圖表：1978-2010中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖
圖表：2010.12-2012.12年我國工業(yè)增加值增速統(tǒng)計(jì)
圖表：2005-2012年我國全社會(huì)固定投資額走勢圖（2012年不含農(nóng)戶）
圖表：2005-2012年中國社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長趨勢圖
圖表：2005-2012年我國貨物進(jìn)出口總額走勢圖
圖表：2005-2012年中國貨物進(jìn)口總額和出口總額走勢圖
圖表：2007-2012年我國IC封裝行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國IC封裝行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國IC封裝行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國IC封裝行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖
圖表：2012年我國IC封裝行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2012年我國IC封裝行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2012年我國IC封裝行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2012年我國IC封裝行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2007-2012年我國IC封裝行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國IC封裝行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國IC封裝行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國IC封裝行業(yè)銷售成本增長趨勢圖
圖表：2007-2012年我國IC封裝行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2012年我國IC封裝行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2012年我國IC封裝行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長趨勢圖
圖表：**主要手機(jī)基頻廠家2008年收入統(tǒng)計(jì)
圖表：2012-2016年**主要手機(jī)基頻廠家封裝技術(shù)發(fā)展預(yù)測
圖表：12款典型基頻封裝形式對比
圖表：典型手機(jī)應(yīng)用處理器封裝對比
圖表：2012年**典型手機(jī)應(yīng)用處理器封裝技術(shù)
圖表：12款典型PA封裝對比
圖表：13款典型射頻收發(fā)器封裝對比
圖表：典型手機(jī)其他IC封裝技術(shù)
圖表：2012年****三大**廠家出貨量統(tǒng)計(jì)
圖表：2012年中國手機(jī)產(chǎn)量前25大廠家產(chǎn)量排行
圖表：長電科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：長電科技經(jīng)營收入走勢圖
圖表：長電科技盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：長電科技負(fù)債情況圖
圖表：長電科技負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：長電科技運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：長電科技成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：中芯**集成電路制造(天津)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：中芯**集成電路制造(天津)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：中芯**集成電路制造(天津)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：中芯**集成電路制造(天津)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：中芯**集成電路制造(天津)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：中芯**集成電路制造(天津)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：中芯**集成電路制造(天津)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫菱光科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫菱光科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：無錫菱光科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫菱光科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：無錫菱光科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫菱光科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫菱光科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：恒寶股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：恒寶股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：恒寶股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：恒寶股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：恒寶股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：恒寶股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：恒寶股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：安靠封裝測試(上海)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：安靠封裝測試(上海)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：安靠封裝測試(上海)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：安靠封裝測試(上海)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：安靠封裝測試(上海)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：安靠封裝測試(上海)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：安靠封裝測試(上海)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：沛頓科技(深圳)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：河南鼎潤科技實(shí)業(yè)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：漢高華威電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：漢高華威電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：漢高華威電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：漢高華威電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：漢高華威電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：漢高華威電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：漢高華威電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司負(fù)債情況圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司負(fù)債情況圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債情況圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債情況圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：陜西華電材料總公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：陜西華電材料總公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：陜西華電材料總公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：陜西華電材料總公司負(fù)債情況圖
圖表：陜西華電材料總公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：陜西華電材料總公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：陜西華電材料總公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債情況圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：2012-2016年中國IC封裝市場規(guī)模預(yù)測
圖表：2012-2016年中國IC封裝市場盈利預(yù)測
圖表：略……
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詞條說明
2012-2016年中國教育與培訓(xùn)行業(yè)市場供需預(yù)測及投資前景分析報(bào)告
2012-2016年中國教育與培訓(xùn)行業(yè)市場供需預(yù)測及投資前景分析報(bào)告〖報(bào)告編號〗:17137 〖釋放日期〗2012年6月〖交付方式〗EMIL電子版或特快專遞〖報(bào)告價(jià)格〗紙質(zhì)版:6500元? 電子版:6800元紙質(zhì)版+電子版:7000元(價(jià)格有折扣) 〖訂購電話〗010－56252278 〖客服Q? Q〗2678970608?? 2653387221
2012-2015年中國醫(yī)用床終端市場投資分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯繄?bào)告
2012-2015年中國醫(yī)用床終端市場投資分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯繄?bào)告〖報(bào)告編號〗:16846 〖釋放日期〗2012年6月〖交付方式〗EMIL電子版或特快專遞〖報(bào)告價(jià)格〗紙質(zhì)版:6500元? 電子版:6800元紙質(zhì)版+電子版:7000元(價(jià)格有折扣) 〖訂購電話〗010－56252278 〖客服Q? Q〗2678970608?? 2653387221&n
2012-2015年中國豆制品市場狀況分析及投資預(yù)測調(diào)研報(bào)告
2012-2015年中國豆制品市場狀況分析及投資預(yù)測調(diào)研報(bào)告〖報(bào)告編號〗:16880 〖釋放日期〗2012年6月〖交付方式〗EMIL電子版或特快專遞〖報(bào)告價(jià)格〗紙質(zhì)版:6500元? 電子版:6800元紙質(zhì)版+電子版:7000元(價(jià)格有折扣) 〖訂購電話〗010－56252278 〖客服Q? Q〗2678970608?? 2653387221&nbs
2012-2016年中國熱泵運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析及投資熱點(diǎn)調(diào)研報(bào)告
2012-2016年中國熱泵運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析及投資熱點(diǎn)調(diào)研報(bào)告〖報(bào)告編號〗:17128 〖釋放日期〗2012年6月〖交付方式〗EMIL電子版或特快專遞〖報(bào)告價(jià)格〗紙質(zhì)版:6500元? 電子版:6800元紙質(zhì)版+電子版:7000元(價(jià)格有折扣) 〖訂購電話〗010－56252278 〖客服Q? Q〗2678970608?? 2653387221