晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)加劇演變 臺(tái)積電**地位受到威脅

時(shí)間：2024-11-15作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：833

隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終**的閩臺(tái)晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電**地位。

　　面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來的綜合壓力，臺(tái)積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，閩臺(tái)的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場(chǎng)需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺(tái)積電業(yè)績(jī)持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)，但在智能手機(jī)和平板電腦新戰(zhàn)場(chǎng)的崛起下，也有點(diǎn)“傷風(fēng)感冒”。因而，臺(tái)積電為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，改變閩臺(tái)半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質(zhì)變。

　　據(jù)了解，臺(tái)積電一方面決定快速投資設(shè)備廠——ASML，重金砸下新臺(tái)幣400億元，良好**跨入18寸晶圓的門票，給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手巨大壓力;另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢(shì)，也開始向下游封測(cè)業(yè)布局。

　　在智能手機(jī)銷量大增的刺激下，市場(chǎng)前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出，由此對(duì)臺(tái)積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年**半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1%，達(dá)298億美元，約合新臺(tái)幣近8800億元，其中臺(tái)積電即占一半，穩(wěn)坐****。

　　今年在智能手機(jī)、平板電腦、**級(jí)本等電子產(chǎn)品對(duì)**制程需求持續(xù)增加的刺激下，**臺(tái)積電也因此持續(xù)成長(zhǎng)，上季與本季營(yíng)收預(yù)估都可連續(xù)創(chuàng)新高。但臺(tái)積電、三星及英特爾為了爭(zhēng)搶**制程的訂單，今年研發(fā)費(fèi)用與資本支出都拼命加碼，其中臺(tái)積電今年研發(fā)費(fèi)用預(yù)計(jì)投入營(yíng)收約8%，相當(dāng)于13億美元，但三星、英特爾分別都有30億美元、50億美元。不過，臺(tái)積電若加上客戶的研發(fā)費(fèi)用，則**過英特爾。

　　如今有三星和英特爾兩大強(qiáng)敵前來“叫陣”，臺(tái)積電能否遙遙良好，挑戰(zhàn)將是較加艱難。值得注意的是，三星與英特爾目前晶圓代工的比重均不高，但投入的研發(fā)及資本支出與臺(tái)積電相比有過之而無不及，是否能夠追趕上臺(tái)積電，已是**關(guān)注焦點(diǎn)。


深圳市凱高達(dá)科技有限公司專注于可控硅,貼片可控硅,高壓可控硅,MOS管,肖特基二極管,晶閘管,單向可控硅,雙向可控硅等, 歡迎致電 13502844648

• 詞條

  詞條說明

• 今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12% 推動(dòng)今年**半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)

  根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與**薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年**半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。 今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自*1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營(yíng)收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季*3季達(dá)到**峰。 今年成長(zhǎng)快速，較去年僅溫

• 廢舊電子拆解企業(yè)生存困境:正規(guī)軍不敵小商販

  據(jù)國(guó)家**數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)已進(jìn)入家電報(bào)廢高峰期，報(bào)廢率年增20%。此外，較有大批電腦、手機(jī)等電子消費(fèi)品較新?lián)Q代。因此，正確處理廢舊電子勢(shì)在必行，這給電子回收產(chǎn)業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)遇。然而，由于處理成本高，支付給消費(fèi)者的回收費(fèi)用無法與小商販匹敵，導(dǎo)致市場(chǎng)上正規(guī)回收企業(yè)貨源不足，面臨嚴(yán)峻的生存困境。 一方面是小商販回收市場(chǎng)處于無序發(fā)展?fàn)顟B(tài)，另一方面是拆解正規(guī)軍難以為繼，加強(qiáng)我國(guó)電子垃圾回收處理體系建設(shè)刻不

• 分析機(jī)構(gòu)紛降預(yù)測(cè),2012年**芯片或現(xiàn)衰退

  市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool （AMFT）日前調(diào)降了對(duì) 2012年**芯片市場(chǎng)的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)，認(rèn)為今年該市場(chǎng)營(yíng)收將比 2011年些微衰退0.1%，主因是宏觀經(jīng)濟(jì)景氣衰弱以及因此導(dǎo)致的 PC 與其他電子產(chǎn)品需求不振。 IHS AMFT 先前就預(yù)測(cè)**芯片市場(chǎng) 2012年成長(zhǎng)率較多也不到3%；而如果該機(jī)構(gòu)較新的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)成真，

• 世界**用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動(dòng)汽車（EV）、混合動(dòng)力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù)，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進(jìn)行了長(zhǎng)期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半