邦定介紹

     

    邦定

    目錄

    邦定概念

    邦定流程


    邦定概念

    邦定一詞來(lái)源于bonding,美[?bɑnd??]、英[?b?ndi?]。意譯為“芯片打線”

      邦定2

    或者“幫定”。

    邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式,一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接,來(lái)自超聲波發(fā)生器的超聲波(一般為40-140KHz),經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動(dòng),通過(guò)變幅桿傳送到劈刀,當(dāng)劈刀與引線及被焊件接觸時(shí),在壓力和振動(dòng)的作用下,待焊金屬表面相互摩擦,氧化膜被破壞,并發(fā)生塑性變形,致使兩個(gè)純凈的金屬面緊密接觸,達(dá)到原子距離的結(jié)合,終形成牢固的機(jī)械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。

    邦定封裝方式的好處是制成品在防腐、抗震及穩(wěn)定性方面,相對(duì)于傳統(tǒng)SMT貼片方式要高很多。目前大量應(yīng)用的SMT貼片技術(shù)是將芯片的管腳焊接在電路板上,這種生產(chǎn)工藝不太適合移動(dòng)存儲(chǔ)類產(chǎn)品的加工,在封裝的測(cè)試中存在虛焊、假焊、漏焊等問(wèn)題,在日常使用過(guò)程中由于線路板上的焊點(diǎn)長(zhǎng)期暴露在空氣中受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等自然和人為因素影響,導(dǎo)致產(chǎn)品容易出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況。而邦定芯片是將芯片內(nèi)部電路通過(guò)金線與電路板封裝管腳連接,再用具有特殊保護(hù)功能的**材料精密覆蓋,完成后期封裝,芯片完全受到**材料的保護(hù),與外界隔離,不存在潮濕、靜電、腐蝕情況的發(fā)生;同時(shí),**材料通過(guò)高溫融化,覆蓋到芯片上之后經(jīng)過(guò)儀器烘干,與芯片之間無(wú)縫連接,完全杜絕芯片的物理磨損,穩(wěn)定性較高。

      邦定1

    其實(shí)“邦定”技術(shù)早已大量應(yīng)用在我們的身邊,如音樂(lè)卡、玩具、電話機(jī)、手機(jī)、PDA、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等,很多就是采用“邦定”技術(shù)。



    邦定流程

    步:擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),便于刺晶。

    第二步:背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

    第三步:將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

    第四步:將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個(gè)步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

    第五步:粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

    第六步:烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間,也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。

    第七步:邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?;騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接。

    第八步:前測(cè)。使用**檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備,簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板,將不合格的板子重新返修。

    第九步:點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

    第十步:固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

    *十一步:后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線路板再用**的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試,區(qū)分好壞優(yōu)劣




    深圳市鈺鑫電子科技有限公司專注于藍(lán)牙耳機(jī)音箱一連多個(gè),一拖N個(gè),音箱整套PCBA板方案,QI無(wú)線充電方案PD快充充電寶整套PCBA板方案,PD無(wú)線充電,一連多個(gè),數(shù)碼時(shí)鐘,定時(shí)訂時(shí)整套PCBA板方案,LED燈的AAA級(jí)護(hù)眼整套PCBA板方案,發(fā)光風(fēng)扇,充電風(fēng)扇整套PCBA板方案,SMT,FPC貼片,插件,后焊,COB機(jī)芯開(kāi)發(fā)等

  • 詞條

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  • 太陽(yáng)能草坪燈PCBA板方案

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  • 貼片

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