嘉立創(chuàng)--------生產(chǎn)制作工藝詳解(工程師*)

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    一,相關(guān)設(shè)計(jì)參數(shù)詳解:
    一. 線路
    1. 較小線寬: 6mil (0.153mm) 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),如果設(shè)計(jì)條件許可,設(shè)計(jì)越大越好,線寬起大,工廠越好生產(chǎn),良率越高 一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右 此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮
    2. 較小線距: 6mil(0.153mm).。較小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā),是越大越好,一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下,越大越好此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮
    3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
    二. via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)
    1. 較小孔徑:0.3mm(12mil)
    2. 較小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),較好大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮
    3. 過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 較好大于8mil此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮
    4,焊盤到外形線間距0.508mm(20mil

    5.  a.孔到線間距:
       NPTH(沒焊環(huán)的): 孔補(bǔ)償0.15MM后 距 線0.2MM以上
       PTH(有焊環(huán)的):孔補(bǔ)償0.15MM后  距 線 0.3MM以上

    b.孔到孔間距:
        PTH(有焊環(huán)的):孔補(bǔ)償0.15MM后 孔到孔0.45MM以上
        NPTH孔:孔補(bǔ)償0.15MM后  孔到孔0.2MM以上 
         VIA:間距可稍小點(diǎn)
        
             (圖1)        (圖2)              (圖3)        (圖4)
    三.PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH) )
    1,插件孔大小視你的元器件來定,但一定要大于你的元器件管腳,建議大于較少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳,你較少得設(shè)計(jì)成0.8,以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn),
    2, 插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil) 當(dāng)然越大越好(如圖2焊盤中所示)此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮
    3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當(dāng)然越大越好(如圖3中所標(biāo)的)此點(diǎn)非常重要,設(shè)計(jì)一定要考慮
    4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
    四.防焊
    1. 插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
    五.字符(字符的的設(shè)計(jì),直接影響了生產(chǎn),字符的是否清晰以字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系)
    1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例較好為5的關(guān)系 也為就是說,字寬0.2mm 字高為1mm,以此推類
    六:非金屬化槽孔 槽孔的較小間距不小于1.6mm 不然會(huì)大大加大銑邊的難度(圖4)
    七: 拼版
    1.    拼版有無間隙拼版,及有間隙拼版,有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然會(huì)大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣,無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能**5mm
    二:相關(guān)注意事項(xiàng)
    一,關(guān)于PADS設(shè)計(jì)的原文件。
    1,PADS鋪用銅方式,我司是Hatch方式鋪銅,客戶原文件移線后,都要重新鋪銅保存(用Flood鋪銅),避免短路。
    2,雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性(Through),不能選盲埋孔屬性(Partial),無法生成鉆孔文件,會(huì)導(dǎo)致漏鉆孔。
    3.在PADS里面設(shè)計(jì)槽孔請勿加在元器件一起添加,因?yàn)闊o法正常生成GERBER,為避免漏槽,請?jiān)贒rillDrawing加槽。
    二,關(guān)于PROTEL99SE及DXP設(shè)計(jì)的文件
    1.我司的阻焊是以Solder mask層為準(zhǔn),如果錫膏層(Paste層)需做出來,還有多層(M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER,請移至阻焊層。
    2.在Protel99SE內(nèi)請勿鎖定外形線,無法正常生成GERBER。
    3.在DXP文件內(nèi)請勿選擇KEEPOUT一選項(xiàng),會(huì)屏敝外形線及其他元器件,無法生成GERBER。
    4,此兩種文件請注意正反面設(shè)計(jì),原則上來說,**層的是正字,底層的要設(shè)計(jì)成反字,我司是從**層到底層疊加制板。單片板特別要注意,不要隨意鏡像!搞不好就做出來是反的
    三.其他注意事項(xiàng)。
    1,外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT層或者是機(jī)械層,不能放在其他層,如絲印層,線路層。所有需要機(jī)械成型的槽或孔請盡量放置于一層,避免漏槽或孔。
    2,如果機(jī)械層和KEEPOUT層兩層外形不一致,請做特殊說明,另外形要給有效外形,如有內(nèi)槽的地方,與內(nèi)槽相交處的板外外形的線段需刪除,免漏鑼內(nèi)槽,設(shè)計(jì)在機(jī)械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作(做菲林時(shí)要掏銅),如果需處理成金屬孔,請?zhí)貏e備注。
    3,如果要做金屬化的槽孔較穩(wěn)妥的做法是多個(gè)pad拼起來,這種做法一定是不會(huì)出錯(cuò)
    3.金手指板下單請?zhí)厥鈧渥⑹欠裥枳鲂边叺菇翘幚怼?br /> 4.給GERBER文件請檢查文件是否有少層現(xiàn)象,一般我司會(huì)直接按照GERBER文件制作。
    5.用三種軟件設(shè)計(jì),請?zhí)貏e留意按鍵位是否需露銅。(嘉立創(chuàng)pcb打樣,電路板打樣,小批量生產(chǎn))

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