錫膏就是焊錫融化以后的液態(tài)形態(tài),通常在STM生產(chǎn)過(guò)程中的刮漿這道工序中敷設(shè)到PCB板上。一般情況,錫膏從冰箱里面取出之后,需要在室溫下面放置4小時(shí)以上來(lái)解凍,解凍之后在手工攪拌或者機(jī)械攪拌均勻,然后就可以正常使用了。如果沒(méi)有充分的解凍,錫膏和室內(nèi)的溫度溫差太大的話,就會(huì)有冷凝水出現(xiàn)在錫膏表面,和錫膏混合之后就容易產(chǎn)生炸錫,或者使得錫膏變質(zhì)??墒墙夥饬说腻a膏為什么那么容易變干呢?
錫膏容易變干,只要有兩方面的原因。**、焊錫膏助焊膏的活性再室溫下面釋放的比較厲害,助焊膏已經(jīng)和錫粉發(fā)生了反應(yīng),反應(yīng)之后錫膏變粘變干,最后甚至?xí)Y(jié)成一團(tuán)。第二、焊錫膏再配置的過(guò)程當(dāng)中,溶劑的選擇不對(duì),揮發(fā)性強(qiáng)的溶劑太多了,導(dǎo)致錫膏變干了。一般來(lái)說(shuō),品質(zhì)好的錫膏印刷8小時(shí)是不會(huì)干的,如果只是敞開(kāi)著,就可以放較久了。
因此,大家在使用錫膏的時(shí)候一定要注意錫膏的儲(chǔ)存時(shí)間,錫膏是一種特殊的產(chǎn)品,而且還具有一定的毒性,在使用過(guò)程中較好帶上口罩。更多詳情請(qǐng)登陸維特欣達(dá)官方網(wǎng)站了解:或來(lái)電咨詢(xún):4000-375-126
詞條
詞條說(shuō)明
如何提高焊接質(zhì)量,虛焊等焊接質(zhì)量問(wèn)題,往往是電子制作失敗的原因之一。努力提高焊接質(zhì)量對(duì)于初學(xué)者是十分重要的。如何提高焊接質(zhì)量呢?維特欣達(dá)*告訴您要注意以下幾個(gè)環(huán)節(jié): 1.印制電路板的處理:印制電路板制好后,首先應(yīng)清除銅箔面氧化層,可用擦字橡皮擦,這樣不易損傷銅箔(氧化嚴(yán)重的也可用細(xì)砂紙輕輕打磨),直至銅箔面光潔如新。然后在銅箔面涂上一層松香水(松香碾成粉末溶解于酒精中,濃一些效果好),晾干即可
?一年一度的五一**勞動(dòng)節(jié)又到了,為了紀(jì)念這個(gè)全世界勞動(dòng)人民團(tuán)結(jié)戰(zhàn)斗的節(jié)日,**一般都會(huì)舉行相應(yīng)的慶祝活動(dòng)。在這維特欣達(dá)科技向我們辛苦工作的同仁致敬! ???五一勞動(dòng)節(jié)是全世界勞動(dòng)人民的共同節(jié)日,關(guān)于它的由來(lái)小編和大家一起分享下: 勞動(dòng)節(jié):亦稱(chēng)“五一節(jié)”定在每年的五月一日。它是全世界無(wú)產(chǎn)**、勞動(dòng)人民的共同擁有的節(jié)日!五一**勞動(dòng)節(jié)源于美國(guó)芝家哥城的工
焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要工序,焊錫膏印刷技能中影響印刷質(zhì)量的許多要素,對(duì)其構(gòu)成緣由和機(jī)理作出剖析,關(guān)于這些要素維特欣達(dá)科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開(kāi)展,越來(lái)越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用,外表貼裝技能亦隨之疾速開(kāi)展,在其出產(chǎn)進(jìn)程中,有鉛錫膏/無(wú)鉛錫膏打印關(guān)于整個(gè)出產(chǎn)進(jìn)程的影響和作用越來(lái)越遭到工程師們的注重。很多也都
維特欣達(dá)告訴你環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)是什么
貼片過(guò)程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程;在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。維特欣達(dá)小編簡(jiǎn)單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn): 1.其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變,在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低;當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,其粘度會(huì)回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對(duì)于如何
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