晶振相互代替的條件有哪些

時(shí)間：2014-12-09作者：深圳市廣瑞泰電子有限公司瀏覽：97

近些日子，有關(guān)于FC-12M晶振的資訊是不斷報(bào)道。然而銷售部也是接到不少人詢問(wèn)FC-12M晶振，瑞泰電子對(duì)外宣布FC-12M晶振可**替代FC-135晶振之后，人們都開(kāi)始把目光集中在FC-12M晶振。所以，問(wèn)題就來(lái)了，F(xiàn)C-12D晶振和FC-12M晶振能相互代替使用嗎？
   一般貼片晶振能相互代替使用的條件就是參數(shù)包括體積各項(xiàng)指標(biāo)都能完全符合，才可以代替使用。說(shuō)到體積相同，相信不少工程師查看規(guī)格書(shū)中的尺寸時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)，晶振長(zhǎng)寬高多多少少會(huì)在后面加減0.05mm，這是因?yàn)榫д袼玫牟馁|(zhì)都是石英或者陶瓷，在封裝上難免會(huì)有寫差落，但是較大差落不會(huì)**過(guò)0.05mm。還有一點(diǎn)容易被忽視的就是晶振的高度。我們收集業(yè)務(wù)員的反饋時(shí)，業(yè)務(wù)員表示很多采購(gòu)或者工程師報(bào)晶振體積通常提供長(zhǎng)*寬就可以了，很少能見(jiàn)到有客戶把晶振長(zhǎng)寬高都提供的，當(dāng)然個(gè)別對(duì)晶振高度有要求的，反而報(bào)的參數(shù)是只要高度不**過(guò)多少mm，長(zhǎng)寬盡量小一點(diǎn)就好。這就是對(duì)高度有特別要求的客戶。同時(shí)業(yè)務(wù)員反應(yīng)的問(wèn)題也證實(shí)了，大部分客戶對(duì)晶振高度是沒(méi)有特別要求的。說(shuō)到我們的FC-12D晶振和FC-12M晶振，如果不仔細(xì)區(qū)分真有可能把兩個(gè)晶振型號(hào)弄混，那么FC-12D晶振和FC-12M晶振是否真的可以代替使用了。看下圖


   看圖，我們得知FC-12M晶振的體積是2.05*1.2*0.6mm，F(xiàn)C-12D晶振的體積是2.05*1.2*0.35mm。也就是說(shuō)FC-12M晶振會(huì)比FC-12D晶振厚0.25mm。除了體積上的區(qū)別之外，大家應(yīng)該可以明顯的留意到兩者的腳位有變化，F(xiàn)C-12M晶振是2腳貼片晶振，而FC-12D晶振是4腳貼片晶振。FC-12M晶振內(nèi)部連接是腳1和腳2連接，F(xiàn)C-12D晶振是腳1和腳3連接。因此對(duì)通用不通用問(wèn)題要考慮自身的電路板焊點(diǎn)是否能完全一致使用。
   FC-12D晶振和FC-12M晶振均是屬于愛(ài)普生晶振，而愛(ài)普生拓佑夢(mèng)科的產(chǎn)品，總是能給我們驚喜。相對(duì)小型的32.768K晶振SMD封裝可以選擇FC-12D和FC-12M晶振！


深圳市廣瑞泰電子有限公司專注于進(jìn)口晶振,石英晶振,愛(ài)普生晶振等

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