SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求

時間：2015-04-25

SMT表面貼裝工藝即回流焊的一種工藝，是目前大多數(shù)的電子產(chǎn)品工廠廣泛應用一種工藝，當然通俗一點講就是焊接，通過回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一種機器！SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求呢？下面小編和大家一起了解下。

1：錫膏產(chǎn)品應在2-10攝氏度下密封儲存，保質(zhì)期為6個月。

2：在準備使用錫膏時應從冷藏柜中取出，在未開啟瓶蓋條件下，放置在室溫下。為到達完全的熱平衡，建議回溫時間至少要4小時以上。

3：錫膏使用環(huán)境：溫度20-25攝氏度，相對濕度在60正負15%。

4：錫膏回溫后，在使用前，應采用人工或自動攪拌機充分攪拌錫膏1-3分鐘，使錫膏和焊料合金粉末充分攪拌均勻，以免除因儲存帶來的不均勻性。

5: 用過的錫膏與未使用過的錫膏不能置于同一容器中。錫膏開管后，罐中如有剩余錫膏時，不能敞于空氣中放置，應盡快旋緊蓋子。

詞條
詞條說明
維特欣達告訴您如何提高焊接質(zhì)量？
如何提高焊接質(zhì)量，虛焊等焊接質(zhì)量問題，往往是電子制作失敗的原因之一。努力提高焊接質(zhì)量對于初學者是十分重要的。如何提高焊接質(zhì)量呢？維特欣達*告訴您要注意以下幾個環(huán)節(jié)： 1.印制電路板的處理：印制電路板制好后，首先應清除銅箔面氧化層，可用擦字橡皮擦，這樣不易損傷銅箔（氧化嚴重的也可用細砂紙輕輕打磨），直至銅箔面光潔如新。然后在銅箔面涂上一層松香水（松香碾成粉末溶解于酒精中，濃一些效果好），晾干即可
錫膏將融入你的生活
互聯(lián)網(wǎng)的時代已經(jīng)到來，是電子產(chǎn)品消費與發(fā)展的黃金時代！如手機，電腦，汽車，是電子產(chǎn)品的主力軍。從目前的形式來看，中國的焊接產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展，并且有被大量的應用的趨勢。在這個時期，涌現(xiàn)一大批焊錫膏企業(yè)，所以無可避免，這個行業(yè)的競爭也越來越激烈，如何在當今這個市場下生存并**較好的發(fā)展，是每一個企業(yè)值得思考的事情。已專注焊接材料16年，維特欣達科技專業(yè)為您解決不上錫、易坍陷、抗氧化能力低等三大難題
無鉛錫膏的技術(shù)要求
市場上的錫膏有很種類，有環(huán)保的有不環(huán)保的，而環(huán)保無鉛錫膏不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環(huán)保無鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求：?????? 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間
led固晶采用錫膏注意事項
錫膏為焊料粉（金屬）與穩(wěn)定粘度的助焊膏的均勻一致的混合物，用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同，所以不同的成分有不同的用途，否則會出現(xiàn)不理想的效果。LED固晶在選用錫膏是應注意哪些呢？維特欣達小編為你解答： 1、錫膏固晶，較早提出用SnAgCu錫膏固晶，但實驗證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝后,無法耐后續(xù)的無鉛錫膏回焊制程(Lead free re