錫膏是一種高技術(shù)電子焊接材料,現(xiàn)在錫膏自身的要求很嚴(yán)格,就算一點(diǎn)細(xì)小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質(zhì)的幾大因素是什么呢?就由維特欣達(dá)小編為您講解。
粘度
錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能產(chǎn)生流動。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大。
錫粉成份、助劑組成
錫粉成份、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。
合金粉末的形狀也會影響錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低,印刷后錫膏圖形容易塌落,印刷性好,適用范圍廣,尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷,同時(shí)適用于滴涂工藝。
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詞條說明
對于剛剛?cè)胄械娜藖碚f,對于固晶錫膏和普通錫膏的定義區(qū)分不是很清楚,什么事固晶錫膏,它和普通錫膏有什么不同,用來做什么的,維特欣達(dá)小編為你解答: 1. 錫粉的不同:固晶錫膏選擇的是5號粉或者6號粉,顆粒非常小 2. 包裝的不同:固晶錫膏一般采用針筒包裝,大多都是30ML或10ML 3. 作用的不同:固晶錫膏主要是代替銀膠焊接芯片 4. 固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的
V8000系列是一種新研制的大功率固晶錫膏,主要用于大功率LED芯片與散熱片之間的固晶焊接。 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品由于LED芯片輸出功率的不斷提高,其封裝散熱問題越來越重要,直接影響大功率芯片的使用壽命,散熱好及低應(yīng)力的新型封裝結(jié)構(gòu)是大功率LED燈的封裝技術(shù)關(guān)鍵。我司V8000系列固晶錫膏可以替代導(dǎo)電銀膠解決大功率LED封裝散熱問題,提高大功率LED使用壽命與輸出的穩(wěn)定性,錫膏鍵合為金屬間焊接,其熱導(dǎo)
錫膏是SMT中不可缺少一種材料,它經(jīng)過加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導(dǎo)電作用.它的作用類似于我們經(jīng)常見到的錫絲和波焊用的錫條,只是它們固有的狀態(tài)不同而已。錫膏 印刷性好,流動性強(qiáng),焊接牢固。錫膏分為有鉛錫膏和無鉛錫膏。 ? SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開始由膏狀體直接變成固體. 紅膠的性質(zhì):
自2000年**發(fā)布《關(guān)于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開始步入快車道。國內(nèi)崛起的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,對后段制造的拉動效應(yīng)已開始顯現(xiàn),中國半導(dǎo)體封裝測試業(yè)在近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢頭;國內(nèi)電子產(chǎn)品市場的迅速壯大,出于接近客戶需求目的,特別是得益于國內(nèi)良好的投資環(huán)境,**大型半導(dǎo)體公司紛紛將其封裝企業(yè)轉(zhuǎn)移至國內(nèi),目前中國已經(jīng)成為**增長較快的半
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