淺析SMT錫膏密腳印刷工藝

時間：2016-07-27作者：深圳市優(yōu)特爾技術(shù)有限公司瀏覽：127

密間距錫膏印刷
當(dāng)印刷密間距時，重要的是控制模板開孔的光潔度與尺寸，意味著應(yīng)該考慮激光切割的模板。密間距也要求不同的錫膏(solder paste)。
錫膏印刷質(zhì)量是很重要的，因?yàn)樗窃S多印刷電路裝配(PCA)缺陷的原因。當(dāng)使用密間距時，問題是復(fù)合的，造成相鄰引腳之間的錫橋。
錫橋不是密間距印刷的一常見缺陷。錫膏沉積不夠引起焊錫不足或者完全開路。在大部分公司，密間距印刷是大約一半缺陷的原因。
為了避免印刷問題，有人使用雙臺階(dual-step)模板(密腳用0.005"~0.006"、其它元件用0.007"~0.008")。模板材料，通常不銹鋼，在分布密間距元件焊盤的區(qū)域向下腐蝕到低厚度。臺階式模板要求橡膠的刮板(squeegee)來使錫膏通過模板孔。這是在特定的位置沉積適量錫膏的一個好方法(密腳：0.005"~0.006"厚的錫膏、標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝元件：0.007" ~ 0.008"厚的錫膏)。
一個較新的方法是使用金屬刮板，密間距與其它元件都沉積同樣的錫膏厚度。可是，這可能會出現(xiàn)密腳焊盤上錫膏太厚或者標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝焊盤上錫膏太少。重要的是良好的過程控制和模板設(shè)計(jì)。如果可以做到這一點(diǎn)，那么使用金屬刮板的時候就可得到較好的、連續(xù)的結(jié)果。
當(dāng)使用密間距時，工藝的復(fù)雜性增加了。要求相當(dāng)?shù)墓に嚳捶ㄅc控制來達(dá)到連續(xù)的良好的錫膏印刷。
 錫膏印刷

密腳IC短路原因分析：

密腳IC一般指引腳間距小于0.8mm的OFP和SOP，密腳IC的短路是目前業(yè)界遇到的、缺陷數(shù)量占**位的焊接缺陷，其短路現(xiàn)像一般有兩種形式：a.引腳的腰部短路；b.引腳的腳部短路。

生產(chǎn)中引起短路的原因有很多，主要有以下幾種：

A.錫膏量局部過多（鋼網(wǎng)過厚、鋼網(wǎng)與PCB間有間隙、器件周圍有標(biāo)答、絲印字符）；

B.錫膏塌落；

C.錫膏印刷不良；

D.引腳變形(多出現(xiàn)在IC的四角位置)；

E.貼片不準(zhǔn)；

F.鋼網(wǎng)開口與焊盤的匹配性不好；

G.焊盤尺寸不符合要求；

H.PCB的制造質(zhì)量，如阻焊間隙、厚度及噴錫厚度的影響；

解決對策：

A.采用較寬的焊盤尺寸和窄的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)，如0.2mm寬的焊盤設(shè)計(jì)和0.18mm寬的鋼網(wǎng)開孔；

B.使用厚度不大于0.13mm的鋼網(wǎng)，如果可能使用0.1mm的鋼網(wǎng)；

C.調(diào)整印刷機(jī)的參數(shù)，確保錫膏不從鋼網(wǎng)下擠出；

D.確保貼片居中精度要求，偏移不得大于0.03mm，因?yàn)槎嘁_器件自校正的能力很有差；

E.使用快速升溫曲線（130度到熔點(diǎn)之間的時間越短越好，有助于減少熱塌落）；

F.嚴(yán)格控制印刷環(huán)境（溫度與濕度）；


深圳市優(yōu)特爾技術(shù)有限公司專注于無鉛錫膏,有鉛錫膏,高溫錫膏,led錫膏,無鹵錫膏等

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• 淺析SMT錫膏密腳印刷工藝

  密間距錫膏印刷 當(dāng)印刷密間距時，重要的是控制模板開孔的光潔度與尺寸，意味著應(yīng)該考慮激光切割的模板。密間距也要求不同的錫膏(solder paste)。 錫膏印刷質(zhì)量是很重要的，因?yàn)樗窃S多印刷電路裝配(PCA)缺陷的原因。當(dāng)使用密間距時，問題是復(fù)合的，造成相鄰引腳之間的錫橋。 錫橋不是密間距印刷的一常見缺陷。錫膏沉積不夠引起焊錫不足或者完全開路。在大部分公司，密間距印刷是大約一半缺陷的原因。 為

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