【行業(yè)】一文讀懂**PCB主要國家市場現(xiàn)狀

時間：2018-06-07作者：昆山新菊鐵設(shè)備有限公司瀏覽：69

【PCB信息網(wǎng)】 在2000年以前，** PCB 產(chǎn)值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來， PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前亞洲地區(qū) PCB 產(chǎn)值已接近**的90%，尤以中國和東南亞地區(qū)增長較快。自2006年開始，中國追趕日本成為一大 PCB 生產(chǎn)國， PCB 的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界一。近年來，**經(jīng)濟處于深度調(diào)整期， 歐、美、日等主要經(jīng)濟體對世界經(jīng)濟增長的帶動作用明顯減弱，其 PCB 市場增長有限甚至出現(xiàn)萎縮；而中國與**經(jīng)濟的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了** PCB 市場的半壁江山。中國作為** PCB 行業(yè)的大生產(chǎn)國，占** PCB 行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008 年的 31.18%上升至 2017 年的 50.53%。

2016 年，**PCB 行業(yè)呈現(xiàn)三大特點：需求疲弱、新技術(shù)的沖擊以及原材料漲價。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2016 年P(guān)CB 市場規(guī)模為542.07 億美元，同比下滑2%，除了中國以外其他地區(qū)均有所下滑。首先是PC、平板電腦以及智能手機市場需求增速下滑，Gartner 新數(shù)據(jù)指出，Q3 季度**PC 行業(yè)持續(xù)下滑，總出貨量6700 萬臺同比下滑3.6%；其次蘋果iphone7 的A10 處理器率先采用無封裝基板的Fo-WLP 封裝，較大程度上沖擊了封裝基板市場的發(fā)展，諸如日本Ibiden、韓國三星電機大型IC 封裝基板的廠商也面臨著尋求新的PCB 市場維穩(wěn)企業(yè)發(fā)展的問題（Prismark）；原材料突然漲價，2016 年銅**漲幅達(dá)37.7%。

根據(jù)日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，截止至2017 年7 月，日本電子行業(yè)總產(chǎn)值由2000 年3 月的2.67 萬億日元（約1575 億）下跌至9367 億日元（約553 億），大約為原先的1/3。我們認(rèn)為，主要以下幾個原因：首先是外部因素，1）2008 年**金融危機的沖擊，日本的電子產(chǎn)業(yè)傲視群雄的風(fēng)光不再，海外市場需求急劇萎縮，同時日元的升值較是雪上加霜；2）**競爭對手的迅速崛起，擠壓了日本電子產(chǎn)業(yè)的成長空間。韓國三星、LG 等企業(yè)通過**的政策扶持、技術(shù)以及人才的引進(jìn)逐漸獲得技術(shù)優(yōu)勢，本土和閩臺電子企業(yè)由于具備成本、地理以及政策等優(yōu)勢不斷發(fā)展壯大，日本電子產(chǎn)業(yè)四面楚歌。其次是內(nèi)部因素，日本企業(yè)注重在細(xì)分領(lǐng)域做到好，而在提供一體化解決方案方面，應(yīng)對客戶的需求以及市場等發(fā)生的變化能力偏弱，產(chǎn)業(yè)鏈缺乏彈性。


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  1.環(huán)保依然是主旋律，本周廣深、江蘇地區(qū)**紛紛發(fā)文，推進(jìn)“散亂污”企業(yè)的整改和取締。 環(huán)保監(jiān)管力度加強是中長期主要外圍影響因素之一，對PCB板塊的影響主要有： 目前中國大陸PCB產(chǎn)能每年以3%-5%的復(fù)合增速退出，環(huán)保因素將進(jìn)一步加快落后產(chǎn)能的退出。 利好原有廠區(qū)、新廠區(qū)均已通過環(huán)評審批，拿下排放指標(biāo)的企業(yè)，如勝宏科技、崇達(dá)技術(shù)、景旺電子、東山精密、生益科技等，對中小企業(yè)十分不利（環(huán)保支出提高

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