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    張家港市得道電子有限公司主營:線路設(shè)計,元器件代購與管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、樣板,研發(fā)板,批量焊接,SMT代加工與返修、DIP、BGA返修、測試,組裝,各項認證等。


    分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。一般把下面*1幅圖所示的PCB稱為剛性(Rigid)PCB﹐*二幅圖圖中的黃色連接線稱為柔性(或擾性Flexible)PCB。接著將PCB移到助溶劑的水波上,讓底部接觸到助溶劑,這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。剛性PCB與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結(jié)構(gòu)工師設(shè)計時提供給他們一個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板 ﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。


    接點加工防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面,僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層,以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產(chǎn)生氧化物,影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。

    【電鍍硬金】在電路板的插接端點上(俗稱金手指)鍍上一層鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能,其中含有適量的鈷,具有優(yōu)良的耐磨特性。

    【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層,來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

    【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗1氧化預焊皮膜,在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面,使有良好的焊接性能。

    【碳墨】在電路板的接觸端點上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨,以保護端點及提供良好的接通性能。


    PCB布板過程中,對系統(tǒng)布局完畢以后,要對PCB 圖進行審查,看系統(tǒng)的布局是否合理,是否能夠達到 較1優(yōu)的效果。通??梢詮囊韵氯舾煞矫孢M行考察:

    1.系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者較1優(yōu),是否能保證布線的可靠進行,是否能保證電路工作的可靠 性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。

    2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符,能否符合PCB 制造工藝要求、有無行為標記。這一點需要特 別注意,不少PCB 板的電路布局和布線都設(shè)計得很漂亮、合理,但是疏忽了定位接插件的精1確定位,導致 設(shè)計的電路無法和其他電路對接。

    3.元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實際尺寸,特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件,高度一般不能**過3mm。

    4.元件布局是否疏密有序、排列整齊,是否全部布完。在元器件布局的時候,不僅要考慮信號的走向 和信號的類型、需要注意或者保護的地方,同時也要考慮器件布局的整體密度,做到疏密均勻

    。5.需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換,插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。

    6.布局的時候射頻部分要特別注意,要避免射頻干擾其他元器件,所以一邊必須做隔離。




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