首先從焊錫膏的成分上來分析,有鉛錫膏的成分是:Sn:PB為63:37 無鉛錫膏的成分是:Sn:Ag:Cu 為96:3:1 也就是有鉛的焊錫量要高很多,這樣焊接的溫度就會有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴(yán)格,在一定的溫度下焊接效果是較好的,較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍,較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件較高溫度值相吻 合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴(yán)格很多。 比較早的回流焊爐是用的五個溫度段的溫度曲線,這樣溫度直上直下,焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生產(chǎn),有可能把整個PCB弄壞?,F(xiàn)在的回流焊爐一般的都是20段溫度曲線,這樣焊接曲線較平滑,焊接效果較**。
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詞條說明
電烙鐵是用來焊錫的,為方便使用,通常做成“焊錫絲”,焊錫絲內(nèi)一般都含有助焊的松香。?焊錫絲使用約60%的錫和40%的鉛合成,熔點較低。? ???新的電烙鐵在使用前用銼刀銼一下烙鐵的尖頭,接通電源后等一會兒烙鐵頭的顏色會變,證明烙鐵發(fā)熱了,然后用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫,使烙鐵不易被氧化。在使用中,應(yīng)使烙鐵頭保持清潔,并保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫
焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要工序,焊錫膏印刷技能中影響印刷質(zhì)量的許多要素,對其構(gòu)成緣由和機理作出剖析,關(guān)于這些要素維特欣達科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展,越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用,外表貼裝技能亦隨之疾速開展,在其出產(chǎn)進程中,有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關(guān)于整個出產(chǎn)進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都
電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,使得SMT工藝的要求也越來越嚴(yán)格,其中對錫膏的要求就看得出其要求之嚴(yán)格。 ???在以前,錫膏主要以有鉛錫膏為主,一般情況下下用的多是Sn63Pb37,當(dāng)然也有Sn60Pb40等其他的含量。 ???可是,在現(xiàn)在,環(huán)保問題成為當(dāng)今時代的重點關(guān)注問題,而有鉛錫膏的存在由違于環(huán)保的要求,于是無鉛錫膏出現(xiàn)了。?經(jīng)由這
固晶錫膏導(dǎo)電性高,且粘合度強,因此制程后,不易由電性與推力測試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞,來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤,因為回流焊可控制溫度曲線,且溫度均勻穩(wěn)定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動與外應(yīng)力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶,以熱板為例,使用熱板機臺,
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