現(xiàn)如今電子元器件行業(yè)發(fā)展如何

時間：2016-05-12作者：武漢武整機電有限公司瀏覽：104

現(xiàn)如今電子元器件行業(yè)發(fā)展如何？
	  虛擬現(xiàn)實硬件內容齊發(fā)力,新智能硬件創(chuàng)新帶來中國機會:從目前看來以人與人的連接為目的的智能硬件是較有希望成功的,虛擬現(xiàn)實正是滿足了這一特質,而個性化將是智能硬件的**,產(chǎn)品必須從數(shù)據(jù)思維角度來思考智能硬件,而互聯(lián)網(wǎng)成員和代工廠商合資方式將成為下一個趨勢。
	后智能手機時代到來,投資機會較為集中化:1)我們認為在后智能機時代,將是模組時代的下一代延伸,從盈利能力和技術提升的角度,未來材料、設備和芯片都將是產(chǎn)業(yè)布局方向。2)除此以外,蘋果產(chǎn)業(yè)鏈由于蘋果的滲透率和自身創(chuàng)新動力的減緩,但是我們認為蘋果作為這個行業(yè)的**者,我們認為需要挖掘蘋果產(chǎn)業(yè)鏈上新進入品種。3)后智能機時代,傳統(tǒng)的硬件銷售模式需要謀求轉型,因此未來電子產(chǎn)業(yè)的互聯(lián)網(wǎng)與品牌轉型、并購將是硬件廠商重點思考的方向。中茵股份和中科創(chuàng)達等都將是后智能機時代新商業(yè)模式的代表。
	半導體上游材料和設備關注度提升,周邊應用芯片解決方案呈現(xiàn)熱像:長電科技增資2億美元通過長電**投資高階SiP產(chǎn)品封裝測試項目,同方國芯800億增資投向存儲芯片,產(chǎn)業(yè)資本投資證明了對于行業(yè)前景樂觀。新的周邊芯片解決方案將是手機產(chǎn)品差異化特色,2016年將會有較好發(fā)展機會。而長電科技、碩貝德等都將受益于周邊應用芯片解決方案的提升。
	除了芯片設計,半導體材料和設備的關注度也逐漸提升,上海市也成立了三支共500億規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)基金,其中集成電路材料方面的規(guī)模就有100億元。因此我們認為半導體材料國產(chǎn)化機遇急需重視,南大光電、興森科技和上海新陽等都將受益于半導體材料國產(chǎn)化趨勢。更多有關晶閘管資訊歡迎訪問武整官網(wǎng)（）；
	                                          


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• 詞條

  詞條說明

• 什么是雪崩二極管

  ??? 雪崩二極管是利用半導體結構中載流子的碰撞電離和渡越時間兩種物理效應而產(chǎn)生負阻的固體微波器件。 ??? 雪崩擊穿是在電場作用下，載流子能量增大，不斷與晶體原子相碰，使共價鍵中的電子激發(fā)形成自由電子-空穴對。新產(chǎn)生的載流子又通過碰撞產(chǎn)生自由電子-空穴對，這就是倍增效應。1生2，2生4，像雪崩一樣增加載流子。 齊納擊穿完全不同，在高的反

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  ????? 固態(tài)繼電器（SSR）均為過零型，即三相SSR只能作“開關”，不能作“調壓”。實際上三相SSR是把三個單相SSR做在一起，并用一個輸入端控制。對實際負載電流不大的場合，三相SSR使用起來比較方便，但電流大時發(fā)熱亦大，這時使用三只單相SSR較為可靠（因三只單獨分開比集中在一起散熱效果好，控制方法：三個輸入端可串聯(lián)或并聯(lián)），另外如負載短路造