TI-SIR系列絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)

時(shí)間：2017-06-22

系統(tǒng)介紹：
1：TI-SIR系列產(chǎn)品能夠使PCB離子遷移分析及絕緣電阻評(píng)估較加準(zhǔn)確、高效、方便。
2：隨著電子設(shè)備的微細(xì)化以及高密度化，致使離子遷移分析以及絕緣電阻評(píng)估愈發(fā)重要。
3：“絕緣電阻（離子遷移）測(cè)試系統(tǒng)”能夠高精度、高效率地連續(xù)進(jìn)行此類評(píng)估，實(shí)現(xiàn)了環(huán)境試驗(yàn)與測(cè)試、評(píng)估的融合。
4：根據(jù)離子遷移的壽命評(píng)估，系統(tǒng)可以高效、快捷進(jìn)行絕緣電阻評(píng)估測(cè)試，滿足從低電壓到高電壓試驗(yàn)的廣泛范圍。

系統(tǒng)主要特點(diǎn)：
1：系統(tǒng)內(nèi)部集成*的連續(xù)通電掃描模塊，在整個(gè)測(cè)試和掃描過(guò)程中。測(cè)試樣品始終加載偏壓。
2：系統(tǒng)內(nèi)部使用符合**測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的高精度測(cè)試儀器進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。
3：通過(guò)通道間快速掃描，可以正確捕捉離子遷移現(xiàn)象。
4：系統(tǒng)內(nèi)部集成*設(shè)計(jì)**控制、分析處理軟件，能夠?qū)ο到y(tǒng)進(jìn)行精確控制和對(duì)大量數(shù)據(jù)顯示、分析處理。
5：系統(tǒng)具有外擴(kuò)通訊接口能夠和環(huán)境試驗(yàn)箱聯(lián)動(dòng)，測(cè)試報(bào)告能夠直觀顯示溫濕度變化與阻值變化關(guān)系。

評(píng)估、測(cè)試對(duì)象：印刷電路板、絕緣材料、半導(dǎo)體材料。

主要用途：
助焊劑、印刷電路板、光刻膠、焊料、樹(shù)脂、導(dǎo)電粘性結(jié)劑等用于印刷電路板及高密度封裝的材料。
BGA、GSP等精細(xì)線距（Fine-pitch）IC封裝
**半導(dǎo)體關(guān)系（**EI）
電容器、連接器及其其他電子部件和材料
各種絕緣材料的吸濕特性評(píng)估。

標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型：300V——128/256通道
          500V——128/256通道
         （可根據(jù)客戶需求制作較高電壓如1000V，2000V的測(cè)試系統(tǒng)）