硅晶與石英的比較

    傳統(tǒng)石英晶振是由壓電石英加上簡(jiǎn)單的起振芯片和金屬封裝組成的,其生產(chǎn)工藝包括:石英切割鍍銀--購(gòu)買基座--起振芯片,以及將石英及芯片以特殊黏膠結(jié)合后至于基座上,然后充填氮?dú)?,用金屬封裝進(jìn)行密封。而不同頻率、不同工作電壓振蕩器的產(chǎn)生,則是由石英的不同形狀、鍍銀厚度及所佩的起振芯片所決定。所以,從生產(chǎn)工藝角度,石英產(chǎn)業(yè)是一個(gè)人工密集型的半自動(dòng)化傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè),其產(chǎn)品也受到傳統(tǒng)原材料和工藝的限制:

    1 復(fù)雜的生產(chǎn)程序?qū)е鹿┴浧诘耐祥L(zhǎng)及缺貨應(yīng)急困難的現(xiàn)象;

    2 不同振蕩器規(guī)格需不同原料不同工藝,從而使成品缺乏靈活性,無(wú)法為滿足不同應(yīng)用而進(jìn)行實(shí)時(shí)配置;

    3 壓電石英對(duì)溫度敏感度高的特性,造成石英振蕩器的溫飄煩惱;

    4 石英易碎怕摔老化的弱點(diǎn)需靠生產(chǎn)工藝和質(zhì)量管理來(lái)解決,缺乏質(zhì)量和長(zhǎng)期可靠性的一致性。

    電子系統(tǒng)廠商為求從根本上解決石英的內(nèi)在弱點(diǎn),因此在時(shí)鐘組件的選料上開(kāi)始轉(zhuǎn)向全硅MEMS振蕩器。與傳統(tǒng)石英振蕩器截然不同,MEMS振蕩器采用了全硅的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),有一個(gè)全硅MEMS諧振器和一個(gè)可編程Analog CMOS驅(qū)動(dòng)芯片堆棧,并以標(biāo)準(zhǔn)QFN IC封裝方式完成。

    與傳統(tǒng)石英相比,全硅MEMS振蕩器不管從生產(chǎn)工藝還是組件設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)上,都較符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn),也是對(duì)傳統(tǒng)石英產(chǎn)品的升級(jí)換代。

    * 高性能模擬溫補(bǔ)技術(shù)使全硅MEMS振蕩器具有優(yōu)秀的全溫頻率穩(wěn)定性,徹底解除溫飄問(wèn)題;

    * 可編程的平臺(tái)為系統(tǒng)設(shè)計(jì)和縮短新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期提供必要的靈活性;

    * 完善的半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈可讓全硅MEMS供貨期全面縮短,并提升需求應(yīng)急的能力;

    * 全自動(dòng)生產(chǎn)的IC結(jié)構(gòu)在質(zhì)量和可靠性方面有無(wú)可置疑的優(yōu)良的一致性。


    東莞市易捷電子科技有限公司專注于有源振蕩器,MEMS,可編程振蕩器,OSC,cyrstal,SMD等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

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  • SiTime硅MEMS震蕩器的生產(chǎn)工藝與優(yōu)點(diǎn)

    與傳統(tǒng)石英相比,SiTime硅MEMS振蕩器不管從生產(chǎn)工藝還是組件設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)上,都較符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn),也是對(duì)傳統(tǒng)石英產(chǎn)品的升級(jí)換代。 SiTime硅MEMS震蕩器 1、SITIME硅MEMS震蕩器是由兩顆芯片;一為全硅MEMS諧振器,一為具溫補(bǔ)功能之啟動(dòng)電路暨鎖相環(huán)CMOS芯片;利用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體芯片MCM封裝方式完成。 2、SITIME硅MEMS制程,采全自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體制造流程;與生產(chǎn)在線人

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