2019年美國(guó)電子展+美國(guó)電子元器件展-美國(guó)IPC2019

    展會(huì)基本信息
    展會(huì)時(shí)間:2019年1月29-1月31日
    展出地點(diǎn):**亞哥會(huì)議中心
    主辦機(jī)構(gòu):IPC-**電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)
    主辦周期:每年一屆
    展會(huì)概況
    該展是美國(guó)及北美地區(qū)*具*、規(guī)模*大的線路板及電子組裝技術(shù)的專(zhuān)業(yè)展會(huì),在**上具有較大的影響力。由著名的IPC-**電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦。每年一屆。2018年該展會(huì)有來(lái)自世界各地的400 余家為印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測(cè)試提供器材、材料、服務(wù)和軟件的公司參加展出,50000名專(zhuān)業(yè)觀眾參觀該展覽會(huì)。世界良好的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商,以及經(jīng)銷(xiāo)商均參加該展,參展的***企業(yè)有松下、三星、富士、西門(mén)子、雅馬哈等。同時(shí),美國(guó)**電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)還是全面代表美國(guó)線路板及電子組裝行業(yè)的**性組織,其會(huì)員來(lái)自世界各地,該協(xié)會(huì)為其會(huì)員提供政策法規(guī)、*新技術(shù)和管理、**事務(wù)和發(fā)展趨勢(shì)方面的研究成果等服務(wù)。
    展出內(nèi)容:
    電子組裝設(shè)備與材料,電子組裝設(shè)備,PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝,模板印刷設(shè)備,印刷電子產(chǎn)品,REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù),自動(dòng)測(cè)試設(shè)備,清潔設(shè)備及用品,零部件、連接器、固定件,元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備,光伏、太陽(yáng)能產(chǎn)品, 軟件(CAD,CAM,MES等), 測(cè)試檢驗(yàn)系統(tǒng),電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件?,線路板產(chǎn)品應(yīng)用,線路板,封裝載板(BGA/CSP/倒裝芯片),線路板設(shè)備,內(nèi)外層工序,電鍍,鑼板設(shè)備,電子包裝設(shè)備等。

    深圳市沃爾德會(huì)展策劃有限公司專(zhuān)注于展位申請(qǐng),人員行程安排,展臺(tái)設(shè)計(jì)搭建等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

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