炭黑/聚丙烯導(dǎo)電復(fù)合材料的電性能和形態(tài)研究
本論文以聚丙烯(PP)為基體,以炭黑(CB)為導(dǎo)電填料,利用熔融共混的方法制備聚丙烯導(dǎo)電復(fù)合材料。
重點(diǎn)研究了引入*三組分乙烯-丙烯酸共聚物(EAA),尼龍6(PA6)及碳納米管(CNTs)對(duì)CB/PP體系的電性能及結(jié)構(gòu)形態(tài)的影響。詳細(xì)討論了CB粒子的分散狀況、復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)形態(tài)、結(jié)晶行為以及環(huán)境溫度的改變與復(fù)合材料電性能之間的關(guān)系,探討了其機(jī)理。
主要研究結(jié)果如下:
(1)室溫電性能測(cè)試結(jié)果表明:在CB/PP體系中加入*三組分EAA或PA6,復(fù)合材料的體積電阻率顯著下降。當(dāng)PP/EAA質(zhì)量比為60/40的時(shí)候,材料的導(dǎo)電性能較佳。PP/PA6質(zhì)量比為80/20時(shí)體系電阻率下降較明顯。采用CB/CNTs(質(zhì)量比19:1)復(fù)合填料填充PP得到的電性能要**單獨(dú)填充其中一種導(dǎo)電填料。
(2)SEM觀察發(fā)現(xiàn):在CB/PP體系中,CB粒子均勻分散在PP基體中,但是在較小的炭黑含量下,很多地方未形成連續(xù)分布。在CB/PP-EAA和CB/PP-PA6體系中,CB選擇性地分散于EAA或PA6相中,在PP中的含量很少。在CB/PP-EAA體系中,EAA呈條狀伸長(zhǎng)結(jié)構(gòu)分散在PP中,并且隨著EAA含量的增加,伸長(zhǎng)結(jié)構(gòu)之間較易形成連續(xù)的導(dǎo)電通路。在CB/PP-PA6體系中,PA6相在PP基體中能夠形成纖維狀伸長(zhǎng)結(jié)構(gòu),并且纖維之間大部分能形成相互搭接的連續(xù)結(jié)構(gòu)。
(3)阻-溫關(guān)系測(cè)試表明:CB/PP復(fù)合材料的PTC強(qiáng)度達(dá)6個(gè)數(shù)量級(jí),并且NTC效應(yīng)也非常明顯。復(fù)合材料的PTC行為與材料的結(jié)晶熔融過(guò)程密切相關(guān)。在升溫過(guò)程中,CB/PP-EAA體系沒(méi)有產(chǎn)生明顯的電阻率突躍,合材料出現(xiàn)較大電阻率的峰是由EAA產(chǎn)生的。CB/PP-PA6體系沒(méi)有產(chǎn)生PTC效應(yīng),體系在較寬的溫度范圍內(nèi)具有非常穩(wěn)定的電阻率值,并具有較好的熱循環(huán)穩(wěn)定性。這進(jìn)一步說(shuō)明了CB是選擇性分散在EAA或PA6相中的。
(4)DSC結(jié)果表明:由于CB粒子的異相成核效應(yīng),填充一定量CB使EAA、PP的結(jié)晶溫度均向高溫方向移動(dòng)12℃左右。CB/PP-EAA體系中PP的結(jié)晶溫度相對(duì)CB/PP體系降低了7℃左右,EAA的結(jié)晶度下降。說(shuō)明在雙基體體系中,CB對(duì)PP結(jié)晶的成核作用減小,對(duì)EAA的結(jié)晶起一定的阻礙作用,因此可以推測(cè)CB主要分散在EAA相里,在PP中含量較少。
(5)動(dòng)態(tài)流變測(cè)試表明:在CB/PP體系中,隨著CB含量的增加,G′對(duì)ω的依賴性逐漸降低,當(dāng)炭黑體積含量ω>0.05時(shí),出現(xiàn)了“*二平臺(tái)”,表明CB粒子與PP基體之間相互作用,形成了網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。當(dāng)ω=0.025時(shí),在低頻區(qū),隨著CB/PP-EAA體系中EAA含量的增加,復(fù)合體系的G′增加,而CB填充PP/EAA(60/40)體系的G′值**CB填充PP/EAA(50/50)體系。復(fù)合材料的流變行為與材料的電性能及SEM形貌結(jié)果密切相關(guān)。隨著EAA含量增加,CB/PP-EAA體系的粘度降低
詞條
詞條說(shuō)明
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炭黑/聚丙烯導(dǎo)電復(fù)合材料的電性能和形態(tài)研究
炭黑/聚丙烯導(dǎo)電復(fù)合材料的電性能和形態(tài)研究? ? ?? 本論文以聚丙烯(PP)為基體,以炭黑(CB)為導(dǎo)電填料,利用熔融共混的方法制備聚丙烯導(dǎo)電復(fù)合材料。 重點(diǎn)研究了引入*三組分乙烯-丙烯酸共聚物(EAA),尼龍6(PA6)及碳納米管(CNTs)對(duì)CB/PP體系的電性能及結(jié)構(gòu)形態(tài)的影響。詳細(xì)討論了CB粒子的分散狀況、復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)形態(tài)、結(jié)晶行為以及環(huán)境
?? 早些年跟法國(guó)工程師討論模塊封裝設(shè)備,他用一口標(biāo)準(zhǔn)的法國(guó)英語(yǔ)不停地說(shuō)著“費(fèi)了嗎”,“費(fèi)了嗎”。當(dāng)時(shí)離開(kāi)學(xué)校已經(jīng)有幾年了,英語(yǔ)口語(yǔ)和聽(tīng)力本來(lái)就退化不少,再加上這標(biāo)準(zhǔn)的法國(guó)口音,實(shí)在是不知道究竟什么“費(fèi)了嗎”,后來(lái)這哥們?cè)诩埳蠈?xiě)出了“film”,我才恍然大悟,原來(lái)說(shuō)的是這個(gè)詞兒,指的是封裝智能卡模塊所用的條帶,而我們通常都習(xí)慣用“tape”這個(gè)詞兒,自然和他說(shuō)不到一塊了。 其
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