SMT貼片機(jī)程序編制方式

        SMT貼片機(jī)程序編制方式有示教編程和計(jì)算機(jī)編程兩種方式:

      1、示教編程

      示教編程方式是通過裝在SMT貼片機(jī)的貼片頭上CCD攝像機(jī)來識(shí)別PCB板上的元器件位置數(shù)據(jù),這種方式的缺點(diǎn)是精度低、編程慢、生產(chǎn)效率低、生產(chǎn)成本高等。這種方式幾乎已經(jīng)被淘汰,僅僅適用于在缺少PCB數(shù)據(jù)的情況下或做在做教學(xué)**時(shí)使用。

      2、計(jì)算機(jī)編程

      計(jì)算機(jī)編程方式有分聯(lián)機(jī)編程和脫機(jī)編程兩種。聯(lián)機(jī)編程是指在編程時(shí)貼片機(jī)需要停止工作,以使用線路設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。目前大部分SMT貼片機(jī)可采用脫機(jī)編程,脫機(jī)編程方式是采用CAD數(shù)據(jù)直接轉(zhuǎn)換,不需要采用手工進(jìn)行定位就能獲取較高的貼裝精度,同時(shí)有效減少由于出現(xiàn)產(chǎn)品更換時(shí)的待機(jī)時(shí)間,能夠有效地提高了SMT貼片機(jī)的生產(chǎn)效率和減低生產(chǎn)人工成本。

    SMT貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)
    各種不同型號(hào)的貼片機(jī)的技術(shù)參數(shù)樣本上提供大致相同,參數(shù)一般包括以下內(nèi)容。
    (1)PCB尺寸。較為小50mm X 500mm,普通型為330mm X 250mm,大型至少為510mm X 460mm左右,厚度為0.8~4mm。
    (2)貼片速度。通常有兩種表示方法。chip:秒/chip或萬片/小時(shí);元器件:秒/QFP。
    (3)貼片精度。采用數(shù)值法表示。例如,AUTOTRONIK BA388V 貼片精度為+/- 0.03 mm。
    (4)標(biāo)準(zhǔn)8mm供料器數(shù)量,供料器數(shù)量多則工作能力強(qiáng)。例如,AUTOTRONIK BA388V供料器的數(shù)量可高達(dá)256個(gè)。
    (5)貼裝元器件尺寸:QFP(0603)可貼裝25mm X 25mm;高精度多功能機(jī)則能貼片較大的元器件,包括FQFP、BGA、CSP和FC。
    (6)元件拾放感應(yīng)。檢查元器件的拾放是否合格。
    (7)機(jī)器動(dòng)力參數(shù):電壓、功率、氣壓,通常國內(nèi)電壓為220~230V。
    (8)幾何尺寸及質(zhì)量、外型較大尺寸與機(jī)器總質(zhì)量。

     


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  • 詞條

    詞條說明

  • 【雅馬哈貼片機(jī)】相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

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  • 貼片機(jī)分類

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