本實(shí)用新型屬于芯片電路板封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域,尤其為一種芯片電路板的封裝結(jié)構(gòu),包括封膠體,所述封膠體的內(nèi)側(cè)設(shè)置有基板,所述基板的**部設(shè)置有芯片主體,并且封膠體兩側(cè)面對應(yīng)芯片主體的位置均搭載有金屬引腳體,并且金屬引腳體與芯片主體之間通過引線實(shí)現(xiàn)電連接,所述封膠體正面對應(yīng)芯片主體的位置開設(shè)有散熱槽,所述散熱槽內(nèi)設(shè)置有冷卻管。本實(shí)用新型,通過散熱槽、冷卻管、彈性囊、防撞條和硅膠塊之間的相互配合,散熱槽與冷卻管的共同作用下,能夠進(jìn)一步提高封膠體的散熱能力,彈性囊具有減震隔離的作用,減緩了外力通過封膠體對基板的沖擊,避免了芯片主體由于外力的撞擊而導(dǎo)致松動(dòng),延長了使用壽命。
詞條
詞條說明
本實(shí)用新型屬于芯片電路板封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域,尤其為一種芯片電路板的封裝結(jié)構(gòu),包括封膠體,所述封膠體的內(nèi)側(cè)設(shè)置有基板,所述基板的**部設(shè)置有芯片主體,并且封膠體兩側(cè)面對應(yīng)芯片主體的位置均搭載有金屬引腳體,并且金屬引腳體與芯片主體之間通過引線實(shí)現(xiàn)電連接,所述封膠體正面對應(yīng)芯片主體的位置開設(shè)有散熱槽,所述散熱槽內(nèi)設(shè)置有冷卻管。本實(shí)用新型,通過散熱槽、冷卻管、彈性囊、防撞條和硅膠塊之間的相互配合,散熱槽與冷卻
智能業(yè)務(wù)平臺(tái)(投融資行業(yè))
項(xiàng)目背景基于投融方需求所產(chǎn)生的一種新型融資平臺(tái),以及對投融后的資產(chǎn)管理以及維護(hù)投融界的合伙渠道資源,并且?guī)椭度谫Y的伙伴們的風(fēng)險(xiǎn)的診斷、研發(fā)以及操作并控制資產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn),并且達(dá)到利益共贏的目標(biāo)。結(jié)合現(xiàn)代化科學(xué)性的人工智能思維的方式代替人工發(fā)現(xiàn)商業(yè)智能的工作量,完成大量指標(biāo)數(shù)據(jù)提取的工作的任務(wù)并深度學(xué)習(xí)輸出較佳的**指標(biāo)數(shù)據(jù)。擁有不**業(yè)數(shù)據(jù)集和專業(yè)的逆向思維體系與人工智能技術(shù)相結(jié)合,為不同產(chǎn)業(yè)實(shí)體,量
? 人工智能的定義可以分為兩部分,即“人工”和“智能”。“人工”比較好理解,爭議性也不大。有時(shí)我們會(huì)要考慮什么是人力所能及制造的,或者人自身的智能程度有沒有高到可以創(chuàng)造人工智能的地步,等等。但總的來說,“人工系統(tǒng)”就是通常意義下的人工系統(tǒng)。[1] 關(guān)于什么是“智能”,就問題多多了。這涉及到其它諸如意識(shí)(CONSCIOUSNESS)、自我(SELF)、思維(MIND)(包括無意識(shí)的思維(U
針對中高檔餐廳進(jìn)行智能化管理,后廚的智能視頻巡檢,據(jù)前提設(shè)定的規(guī)則進(jìn)行巡檢,并且在規(guī)則中有違規(guī)事項(xiàng)進(jìn)行定向跟蹤目標(biāo),后臺(tái)管理規(guī)范提供分析事項(xiàng),且實(shí)時(shí)與廚房人員進(jìn)行溝通事項(xiàng)規(guī)范指標(biāo)。?????雷達(dá)超聲波數(shù)據(jù)提供所屬場景指標(biāo)提供線索,跟有利于提供管理人員的詳細(xì)分析事項(xiàng)緣由,以及有有害活物識(shí)別、并且驅(qū)趕有害活物。???&nb
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