SMT貼片加工中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及解決方法

時間：2020-01-05作者：安徽天通精電新科技有限公司瀏覽：173

                                                      SMT貼片加工中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及解決方法
SMT加工短路這種不良現(xiàn)象多發(fā)出田間距IC的引腳之間，所以又叫'橋接氣當然也有CHIP件之間發(fā)生短 路現(xiàn)象的，那是較少數(shù)。下面就細間距IC引腳間的橋接何題淺談它的誠因及解決方法。
橋接現(xiàn)象多發(fā)于0.5mm及以下間距的IC引腳間，因其間距較小，故模板設計■不當或印刷稍有疏漏就較 易產(chǎn)生。
A.模板
依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設計指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開孔中釋放到PCB焊盤上，在網(wǎng)板的開 孔方面，主要依賴于三個因素：
1、	）面積比/寬厚比＞0.66
2、	）網(wǎng)孔孔壁光滑。制作過程中要求供應商作電拋光處理。
3、	）以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm,即開口成倒錐形，便于焊膏有效 釋放，同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。
具體的說也就是對于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，鋼網(wǎng)開口方式長度 方向不變，開口寬度為0.57.75焊盤寬度。厚度Ml 0.12gi5mm,較好使用激頫割并進行拋光處理，以 保證開口形狀為倒梯耕吶壁光滑，以利印刷時下錫和鷹良好。
B.錫膏
錫膏的正確選擇對于解決橋接問題也有很大關系。0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在
2（M5um,黏度在800T200p心左右的，錫膏的活性可根據(jù)PCB表面清潔程度來決定，一般釆用RMA級。
c.印刷
印刷也是非常重要的一環(huán)。
（1）	刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCHG5mm的IC,印刷時應選用鋼刮刀， 以剝于印屆垢的錫膏哽
（2）	刮刀的調(diào)整：刮刀的運行角度以45。的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn) 象，同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞；刮刀壓力一般為30N/mm^
（3）	印屆睫度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有剝于模板的回彈，但同時會 阻礙錫膏漏?。欢俣冗^慢，錫膏在模板上將不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常對于細 間距的印刷速度范圍為10~20mm/,s
（4）	印屈仿式：目前較普遍的EP刷方式分為噸觸式印刷咖啡接觸式印刷”。模板與PCB之間存在間 隙的印刷方式為F憶觸式印刷'。7間隙值為05?LOmm,其優(yōu)點是適合不同黏度錫膏。錫膏是被刮刀 推入模板開孔與PCB焊盤接觸，在刮刀慢慢移開之后，模板即會與PCB自動分離，這樣可以減少由于真 空漏氣而造成模板污染的困擾。
模板與PCB之間沒有間隙的印刷方式稱之為'族觸式印刷”。它要求整體結構的穩(wěn)定性，適用于印刷高精 度的錫膏，模板與PCB保持非常平坦的接觸，在印屆院后才與PCB脫離，因而該方式琴0的印刷精度較 高，尤適用于細間距、**細間距的錫膏印刷。
D.貼裝的高度，對于PITCHG5mm的IC在貼裝時應釆用**或者『0.1mm的貼裝高度，以避免 因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時產(chǎn)擋豆路。
E.回流
1、升溫速度太快2、加熱溫度過高3、錫膏丑速度比電路板較快4、焊劑潤濕速度太快。


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  SMT貼片加工中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及解決方法 SMT加工短路這種不良現(xiàn)象多發(fā)出田間距IC的引腳之間，所以又叫'橋接氣當然也有CHIP件之間發(fā)生短 路現(xiàn)象的，那是較少數(shù)。下面就細間距IC引腳間的橋接何題淺談它的誠因及解決方法。 橋接現(xiàn)象多發(fā)于0.5mm及以下間距的IC引腳間，因其間距較小，故模板設計■不當或印刷稍有疏漏就較 易產(chǎn)生。 A.模板 依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設計指南要求，為保證錫膏能順暢