PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程,供應鏈和制造鏈條較長,任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關,造成嚴重的后果。因此,整個pcba加工過程的品質管理就顯得尤為重要,本文主要從以下幾個方面進行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產前會議尤為重要,主要是針對PCB圖紙文件進行工藝分析,并針對客戶需求不同提交可制造性報告(DFM)。許多小廠家對此不予重視,結果不但容易產生因PCB設計不佳所帶來的不良品質問題,而且還會產生大量的返工和返修工作。 2.PCBA來料的元器件采購和檢驗 需要嚴格控制元器件采購渠道,必須從大型貿易商和原廠拿貨,這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位,嚴格檢驗以下事項,確保部件無故障。 ①PCB:檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。 ②IC:檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致,并進行恒溫恒濕保存。 ③其他常用材料:檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測值等。 3.SMT組裝 焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT組裝的關鍵要點,需要使用對品質要求較高,較能滿足加工要求的激光鋼網(wǎng)。根據(jù)PCB板的要求,部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔,或U形孔,根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和PCBA的焊接牢固至關重要,可根據(jù)正常的SOP操作指南進行調節(jié)。 此外嚴格執(zhí)行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。 4.插件加工 在插件加工過程中,對于過波峰焊的模具設計細節(jié)是關鍵。如何利用模具載體大大提高良品率,這是PE工程師必須不斷實踐和總結的過程經驗。 5.程序燒錄 在前期的DFM報告中,可以建議客戶在PCB(測試點)上設置一些測試點,以便測試PCB焊接所有部件之后PCBA電路的導通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器將程序燒制到主控IC中,可以較直觀地測試各種觸摸動作,以便驗證整個PCBA功能完整性。 6.PCBA板測試 對于有PCBA測試要求的訂單,主要測試內容包括ICT(電路測試)、FCT(功能測試)、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等。 其實,PCBA加工制程和PCBA來料這當中的學問遠不止這些,以上的每一點都可以用長篇幅進行詳細的闡述。本文僅從宏觀角度對PCBA定制加工的品質管控要點進行闡述,希望能對從業(yè)者有所幫助。
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東莞金而特專業(yè)提供“PCB設計制造—PCBA加工(SMT貼片、DIP插件)”一站式服務,以“為客戶持續(xù)不斷創(chuàng)造更多**”為目標,致力于消除客戶在產品設計、配套加工及生產采購流程管理上多方溝通、跟進及協(xié)調的不便。 在如今的社會大環(huán)境下,作為PCBA加工廠家,以為發(fā)送一份報價,然后坐等成交,那就大錯特錯了。PCBA加工廠家要在競爭中脫穎而出,往往忽視了成交過程中所需要付出的艱辛,較重要的是一種營銷思維
PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程,供應鏈和制造鏈條較長,任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關,造成嚴重的后果。因此,整個pcba加工過程的品質管理就顯得尤為重要,本文主要從以下幾個方面進行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產前會議尤為重要,主要
S.M.T是表面組裝技術(也叫表面貼裝技術),是英文(Surface Mounted Technology)的縮寫,它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術和工藝。 S.M.T指的是在PCB線路板上進行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB(Printed Circuit Board)意為印刷線路板。 S.M.T貼片工藝流程構成要素包含:錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學檢測→維修→分板
簡單來說,PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合。根據(jù)不同生產工藝的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 關于PCBA加工制程的注意事項,金而特為您簡單梳理了以下幾點: 一、PCBA運輸 為防止PCBA損壞,在運輸時應使用如下包裝: 1.盛放容器:防靜電周轉箱; 2.隔離材料:防靜電珍珠
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