銘上電子貼片紅膠是單一組分常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，其容許低溫度固化，**高速微少量涂敷仍可保持沒(méi)有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，非常適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT工藝，膠點(diǎn)形狀非常容易控制，儲(chǔ)存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能，使用安全，銘上電子科技貼片紅膠完全符合環(huán)保要求。
貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性
，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。
分類與應(yīng)用
在印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用：
1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲(chǔ)存；
2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管。
點(diǎn)膠
1、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得較穩(wěn)定的點(diǎn)膠量；
2、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃；
3、分裝點(diǎn)膠管時(shí)，請(qǐng)使用**膠水分裝機(jī)進(jìn)行分裝，以防止在膠水中混入氣泡。
刮膠：推薦的刮膠溫度為30-35℃。
注意：紅膠從冷藏環(huán)境中移出后，到達(dá)室溫前不可打開(kāi)使用。為避免污染原裝產(chǎn)品，不得將任何使用過(guò)的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。
工藝方式
印刷方式
鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。
點(diǎn)膠方式
點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)**點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。 對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。
針轉(zhuǎn)方式
是將一個(gè)特制的針膜，浸入淺膠盤中每個(gè)針頭有一個(gè)膠點(diǎn)，當(dāng)膠點(diǎn)接觸基板時(shí)，就會(huì)脫離針頭，膠量可以借著針的形狀和直徑大小來(lái)變化。
注意點(diǎn)：
1、固化溫度越高以及固化時(shí)間越長(zhǎng)，粘接強(qiáng)度也越強(qiáng)。
2、由于貼片膠的溫度會(huì)隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出較合適的硬化條件。
3、固化時(shí)間：100℃*5分鐘、120℃*150秒或150℃* 60秒。
例：八溫區(qū)回流焊示意表
| 1-2溫區(qū) | 3-4溫區(qū) | 5-6溫區(qū)- | 7-8溫區(qū) |
| 120-140℃ | 150℃-155 | 160℃-170 | 150℃--140 |
| 全程3分半-5分鐘左右 | |||
實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，整個(gè)加熱時(shí)間要比圖中標(biāo)的長(zhǎng)一些，因?yàn)橛幸欢晤A(yù)熱時(shí)間。
紅膠的儲(chǔ)存：在室溫下可儲(chǔ)存7天，在小于5℃時(shí)儲(chǔ)存大于個(gè)6月，在5~25℃可儲(chǔ)存大于30天。
