SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：315

SMT是表面組裝技術(shù)（也叫表面貼裝技術(shù)），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫，它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT指的是在PCB線路板上進(jìn)行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線路板。

SMT貼片工藝流程構(gòu)成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學(xué)檢測(cè)→維修→分板→磨板→洗板。

1.錫膏印刷：其作用是將無鉛錫膏漏印到PCB的焊盤上，為電子元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為錫膏絲印機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的較**。
2.零件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
3.過爐固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
4.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5.AOI光學(xué)檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀器（AOI）。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
6.維修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)問題的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后。
7.分板：其作用是對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開形成單獨(dú)個(gè)體，一般采用V-cut與機(jī)器切割方式。
8.磨板：其作用是對(duì)PCBA有毛刺的部位進(jìn)行磨砂，使其變得光滑平整。
9.洗板：其作用是將組裝好的PCBA板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。分人工清洗和清洗機(jī)清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：
1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕；
2.可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低；
3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾；
4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

SMT是新型電子組裝技術(shù)，是現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一。隨著“中國制造2025”的制定，智能制造作為主攻方向，是新一輪工業(yè)革命的**技術(shù)，已上升為國家戰(zhàn)略。SMT與智能制造理念的融合，建立高效、敏捷、柔性及資源共享的SMT智能制造模式是電子產(chǎn)品制造業(yè)未來的發(fā)展方向，是提升SMT產(chǎn)品制造能力與水平的重要途徑。

東莞市金而特電子有限公司專注于提供電子制造整體解決方案，從PCB電路板生產(chǎn)、SMT貼片、DIP插件、后焊加工、成品組裝（Box Building）、AOI/ICT/FCT測(cè)試，到成品包裝發(fā)貨、售后協(xié)同等一站式全流程制造方案，擁有十四年P(guān)CBA定制加工行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，成熟的品質(zhì)控制方案和品質(zhì)意識(shí)，成為國內(nèi)外客戶優(yōu)質(zhì)的電子制造合作伙伴。 


東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

• 詞條

  詞條說明

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