波峰焊接過程中十五種常見不良分析

時間：2019-12-04作者：深圳市力拓創(chuàng)能電子設(shè)備有限公司瀏覽：319

一、焊后PCB板面殘留多板子臟

1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。

2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。

3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。

4.錫爐溫度不夠。

5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。

6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。

7.助焊劑涂布太多。

8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。

9.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。

10.PCB本身有預(yù)涂松香。

11.在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤濕性過強(qiáng)。

12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。

13.手浸時PCB入錫液角度不對。

14.FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

二、 著 火

1.助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑。

2.沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時滴到加熱管上。

3.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。

4.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。

5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度

太高)。

7.預(yù)熱溫度太高。

8.工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。

三、腐 蝕(元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑)

1. 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。

2. 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。

3. 預(yù)熱不充分(預(yù)熱溫度低，走板速度快)造成FLUX殘留多，有害

物殘留太多)。

4.殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，(水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo))

5.用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。

6.FLUX活性太強(qiáng)。

7.電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。

四、連電，漏電(絕緣性不好)

1. FLUX在板上成離子殘留;或FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。

2. PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。

3. PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。

五、 漏焊，虛焊，連焊

1. FLUX活性不夠。

2. FLUX的潤濕性不夠。

3. FLUX涂布的量太少。

4. FLUX涂布的不均勻。

5. PCB區(qū)域性涂不上FLUX。

6. PCB區(qū)域性沒有沾錫。

7. 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

8. PCB布線不合理(元零件分布不合理)。

9. 走板方向不對。

10. 錫含量不夠，或銅**標(biāo);[雜質(zhì)**標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)(液相線)升高]

11. 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。

12. 風(fēng)刀設(shè)置不合理(FLUX未吹勻)。

13. 走板速度和預(yù)熱配合不好。

14. 手浸錫時操作方法不當(dāng)。

15. 鏈條傾角不合理。

16. 波峰不平。

六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮

1. FLUX的問題：A .可通過改變其中添加劑改變(FLUX選型問題);

B. FLUX微腐蝕。

2. 錫不好(如：錫含量太低等)。

七、短 路

1. 錫液造成短路：

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。

C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問題：

A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。

3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

八、煙大，味大

1.FLUX本身的問題

A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大

B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大

C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味

2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善

九、飛濺、錫珠

1、 助焊劑

A、FLUX中的水含量較大(或**標(biāo))

B、FLUX中有高沸點(diǎn)成份(經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā))

2、 工 藝

A、預(yù)熱溫度低(FLUX溶劑未完全揮發(fā))

B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠

D、FLUX涂布的量太大(沒有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好)

E、手浸錫時操作方法不當(dāng)

F、工作環(huán)境潮濕

3、P C B板的問題

A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生

B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB與錫液間窩氣

C、PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣

D、PCB貫穿孔不良

十、上錫不好,焊點(diǎn)不飽滿

1. FLUX的潤濕性差

2. FLUX的活性較弱

3. 潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小

4. 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā)

5. 預(yù)熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時已沒活性，或活性已很弱;

6. 走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高

7. FLUX涂布的不均勻。

8. 焊盤,元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良

9. FLUX涂布太少;未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤

10. PCB設(shè)計(jì)不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫

十一、FLUX發(fā)泡不好

1、 FLUX的選型不對

2、 發(fā)泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發(fā)泡管管孔較小,樹脂F(xiàn)LUX的發(fā)泡管孔較大)

3、 發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大

4、 氣泵氣壓太低

5、 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻

6、 稀釋劑添加過多

十二、發(fā)泡太多

1、 氣壓太高

2、 發(fā)泡區(qū)域太小

3、 助焊槽中FLUX添加過多

4、 未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高

十三、FLUX變色

(有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添

加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能)

十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

1、 80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題

A、清洗不干凈

B、劣質(zhì)阻焊膜

C、PCB板材與阻焊膜不匹配

D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜

E、熱風(fēng)整平時過錫次數(shù)太多

2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜

3、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高

4、焊接時次數(shù)過多

5、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長

十五、高頻下電信號改變

1、FLUX的絕緣電阻低,絕緣性不好

2、殘留不均勻,絕緣電阻分布不均勻,在電路上能夠形成電容或電阻。

3、FLUX的水萃取率不合格

4、以上問題用于清洗工藝時可能不會發(fā)生(或通過清洗可解決此狀況)


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  詞條說明

• 波峰焊接過程中十五種常見不良分析

  一、焊后PCB板面殘留多板子臟1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。4.錫爐溫度不夠。5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。7.助焊劑涂布太多。8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。9.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。10.PCB本身有預(yù)涂松香。11.在搪錫工

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