SEM及EDS測試范圍有哪些？

時間：2019-12-23作者：深圳市啟威測標準技術(shù)服務(wù)有限公司瀏覽：2654

SEM的二次電子成像分辨率約3nm
背散射電子成像分辨率約300nm
EDS成分分析的元素范圍Be~U
分析深度約1μm
檢測下限約1%
空間分辨率約1μm
SEM+ EDS常規(guī)服務(wù)項目:
各種固體材料的形貌分析
微區(qū)化學成分檢測
樣品成分的線分布和面分布分析

機械探針式測量方法:探針式輪廓儀測量范圍大，測量精度高，但它是一種點掃描測量，測量費時。機械探針式測量方法是開發(fā)較早、研究充分的一一種表面輪廓測量方法。它利用機械探針接觸被測表面，當探針沿被測表面移動時，被測表面的微觀凹凸不平使探針上下移動，其移動量由與探針組合在- -起的位移傳感器測量，所測數(shù)據(jù)經(jīng)適當?shù)奶幚砭偷玫搅吮粶y表面的輪廓。機械探針是接觸式測量，易損傷被測表面。

光學探針式測量方法:光學探針式測量方法原理上類似于機械探針式測量方法，只不過探針是聚集光束。根據(jù)采用的光學原理不同，光學探針可分為幾何光學原理型和物理光學原理型兩種。幾何光學探針利用像面共軛特性來檢測表面形貌，有共焦顯微鏡和離焦檢測兩種方法:物理光學探針利用干涉原理通過測量程差來檢測表面形貌，有外差干涉和微分干涉兩種方法。光學探針是非接觸測量，但需要一套高精度的調(diào)焦系統(tǒng)。

干涉顯微測量方法:干涉顯微測量方法利用光波干涉原理測量表面輪廓。與探針式測量方法不同的是,它不是單個聚焦光斑式的掃描測量，而是多采樣點同時測量。干涉顯微測量方法能同時測量--個面上的表面形貌，橫向分辨率取決于顯微鏡數(shù)值孔徑，一般在pum或亞pum量級;橫向測量范圍取決于顯微鏡視場，大小在mm量級:縱向分辨率取決于干涉測量方法，一般可達nm或0.1nm量級:縱向測量范圍在波長量級。因此干涉顯微測量方法比較適宜于測量結(jié)構(gòu)單元尺寸在pum量級，表面尺寸在mm或亞m量級的微結(jié)構(gòu)。
深圳市啟威測標準技術(shù)服務(wù)有限公司專注于表面微觀形貌SEM,材料斷口觀察SEM,表面成分分析EDS,微量污染物成分分析,涂鍍層厚度測試,表面粗糙度量測等

• 詞條

  詞條說明

• 涂鍍層厚度測試的應(yīng)用領(lǐng)域

  涂鍍層厚度測試應(yīng)用領(lǐng)域電子、汽車、航空、材料、金屬、陶瓷品等各個制造領(lǐng)域。涂/鍍層厚度測量相關(guān)參考標準GB/T?6462-2005?金屬和氧化物覆蓋層厚度測量顯微鏡法GB/T16921-2005?金屬覆蓋層?覆蓋層厚度測量 X射線光譜法ASTM?B487-1985(2007)?用橫斷面顯微觀察法測定金屬及氧化層試驗方法ASTM?

• 常用熱分析方法對比

  熱分析技術(shù)是在溫度程序控制下研究材料的各種轉(zhuǎn)變和反應(yīng)，是一種十分重要的分析測試方法。常用的熱分析方法有：熱重法(TG)、差熱分析法（DTA）、差示掃描量熱法（DSC）。熱重分析法：?熱重分析（Thermogravimetric Analysis，TG或TGA），是指在程序控制溫度下測量待測樣品的質(zhì)量與溫度變化關(guān)系的一種熱分析技術(shù)，用來研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都

• 表面成分分析的常見方法

  表面成分分析按照結(jié)論來區(qū)分，物質(zhì)成分分析分為定性分析和定量分析兩種.成分分析的定性結(jié)果?通俗的理解是——通過成分分析的手段得出被測物中主要包括的成分，概況的來說就是確定物質(zhì)的組分。成分分析的定量結(jié)果?通俗的理解是——在確定被測物的定性組分之后，進行相應(yīng)的定量分析，得出各種組分的分配比例。按照現(xiàn)在的科學技術(shù)，定量分析只能做到無限接近真實情況，但卻無法**保證準確。定性半定量分

• SEM及EDS測試范圍有哪些？

  SEM的二次電子成像分辨率約3nm背散射電子成像分辨率約300nmEDS成分分析的元素范圍Be~U分析深度約1μm檢測下限約1%空間分辨率約1μmSEM+?EDS常規(guī)服務(wù)項目:各種固體材料的形貌分析微區(qū)化學成分檢測樣品成分的線分布和面分布分析機械探針式測量方法:探針式輪廓儀測量范圍大，測量精度高，但它是一種點掃描測量，測量費時。機械探針式測量方法是開發(fā)較早、研究充分的一一種表面輪廓測量方