化學(xué)鍍鎳的特點(diǎn)、性能及用途,主要有以下6點(diǎn):
1、不需要一般電鍍鎳所需的直流電機(jī)或控制設(shè)備。
2、 因?yàn)榛瘜W(xué)鍍鎳的過程中不會(huì)造成鍍件滲氫,也沒有氫脆,所以化學(xué)鍍鎳后不需要除氫。
3、 化學(xué)鍍鎳的應(yīng)用范圍比電鍍鎳廣,可沉積在各種材料的表面上,例如:鋼鎳基合金、鋅基合金、鋁合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導(dǎo)體等,為這些材料的性能提升創(chuàng)造了條件。
4、 在很多材料和零部件的功能,如耐蝕、耐磨、抗高溫氧化性等,化學(xué)鍍鎳都要比電鍍鎳好。
5、 均鍍能力好、鍍層的厚度均勻,是化學(xué)鍍鎳的一大特點(diǎn),也是應(yīng)用廣泛的原因之一,化學(xué)鍍鎳不像電鍍鎳一樣會(huì)因?yàn)殡娏鞣植疾痪鶆蚨鴮?dǎo)致鍍層的厚度不均勻。化學(xué)鍍鎳過程中,只要零件表面和鍍液有接觸,且鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充,鍍件部位的鍍層厚度就基本都相同,即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。
6、 熱處理溫度低。化學(xué)鍍鎳過后的工件,在400℃以下經(jīng)不同保溫時(shí)間處理后,可得到不同的耐蝕性和耐磨性。因此,化學(xué)鍍鎳特別適用于形狀復(fù)雜、表面要求耐磨性和耐蝕性較高的零部件。
詞條
詞條說明
化學(xué)鍍鎳層的工藝特點(diǎn)1. 厚度均勻性厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)鍍鎳的一大特點(diǎn),也是應(yīng)用廣泛的原因之一,化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻,電鍍層的厚度在整個(gè)零件,尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大,在零件的邊角和離陽極近的部位,鍍層較厚,而在內(nèi)表面或離陽極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄,甚至鍍不到,采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足。化學(xué)鍍時(shí),只要零件表面和鍍液接觸,鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充
化學(xué)鍍鎳是化學(xué)鍍應(yīng)用較為廣泛的一種方法,所用還原劑有次磷酸鹽、肼、硼氫化鈉和二甲基胺硼烷等。目前國內(nèi)生產(chǎn)上大多采用次磷酸鈉作還原劑,硼氫化鈉和二甲基胺硼烷因價(jià)格較貴,只有少量使用?;瘜W(xué)鍍鎳層的結(jié)晶細(xì)致,孔隙率低,硬度高,鍍層均勻,可焊性好,鍍液深鍍能力好,化學(xué)穩(wěn)定性高,目前已廣泛用于電子、航空、航天、機(jī)械、精密儀器、日用五金、電器和化學(xué)工業(yè)中。非金屬材料上應(yīng)用化學(xué)鍍鎳越來越多,尤其是塑料制品經(jīng)化學(xué)
化學(xué)鍍鎳與電鍍鎳的不同之處有哪些?1.化學(xué)鍍鎳層表面是較為均勻的,只要鍍液可以浸泡得到鎳層表面,電鍍過程中溶質(zhì)交換充分,鍍層就會(huì)非常均勻,幾乎可以達(dá)到仿形的效果。2.電鍍無法對一些形狀復(fù)雜的產(chǎn)品素材進(jìn)行全表面施鍍,但化學(xué)鍍可以對任何形狀工件施鍍。3.高磷的化學(xué)鍍鎳層為非晶態(tài),鍍層表面沒有任何晶體間隙,而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。4.電鍍因?yàn)橛型饧拥碾娏鳎藻兯僖然瘜W(xué)鍍快得多,同等厚度的鍍層電鍍要
化學(xué)鍍鎳,又稱為無電解鍍鎳?;瘜W(xué)鍍鎳是在金屬鹽和還原劑共同存在的溶液中靠自催化的化學(xué)反應(yīng)而在金屬表面沉積了金屬鍍層的新的成膜技術(shù)。電鍍是利用外電流將電鍍液中的金屬離子在陰極上還原成金屬的過程。而化學(xué)鍍是不外加電流,在金屬表面的催化作用下經(jīng)控制化學(xué)還原法進(jìn)行的金屬沉積過程。因不用外電源直譯為無電鍍或不通電鍍。由于反應(yīng)必須在具有自催化性的材料表面進(jìn)行,美國材料試驗(yàn)協(xié)會(huì)(ASTMB-347)推薦用自催化
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