TA2008,適用在藍(lán)牙體系當(dāng)中,

    TA2008是HS2K118單聲道模式封裝的產(chǎn)品,兩者的die和性能是完全相同的,只是封裝形式不同。
    由于采用目前較為**的半導(dǎo)體工藝流片,在線寬顯著降低的同時(shí),導(dǎo)致芯片內(nèi)部控制調(diào)制度的電阻阻值變大,降低了調(diào)制度,造成**距離不夠的現(xiàn)象。 上邊的示意圖提供了一種改動(dòng)很少的提高調(diào)制度和**距離的方法,將IN腳和RES_F腳短接,將芯片內(nèi)部控制調(diào)制度的電阻短接,然后再外邊再通過(guò)外接電阻來(lái)調(diào)整調(diào)制度,可以很方便的達(dá)到要求。
    相比SOP16封裝,TA2008的SOP8封裝較大程度上的縮減了硬件資源的需求,是其PCB較小話,促進(jìn)移動(dòng)藍(lán)牙設(shè)備小型化,攜帶方便,
    在國(guó)產(chǎn),或者是臺(tái)產(chǎn)IC當(dāng)中,目前TA2008是比較適合搭配主控芯片的藍(lán)汛IC的,相比較起進(jìn)口的TI方面的藍(lán)牙主控,藍(lán)汛較加體現(xiàn)出了*的優(yōu)勢(shì),
    
    而作為藍(lán)牙類產(chǎn)品而言,小體積是一個(gè)*條件。相比較TA2009原裝東芝的SOP16這樣子大體積的,SOP8則較顯優(yōu)勢(shì),相同的,搭配上微盟的電源類IC,DC-DC也或者是AC-DC的,甚至是耳機(jī)使用的LED方面的驅(qū)動(dòng)IC,都是以SOP8為主的小封裝的,那么至于電源類微盟IC該如何選擇,我們用圖示來(lái)展現(xiàn)出來(lái)

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  • TA2008,適用在藍(lán)牙體系當(dāng)中,

    TA2008是HS2K118單聲道模式封裝的產(chǎn)品,兩者的die和性能是完全相同的,只是封裝形式不同。 由于采用目前較為**的半導(dǎo)體工藝流片,在線寬顯著降低的同時(shí),導(dǎo)致芯片內(nèi)部控制調(diào)制度的電阻阻值變大,降低了調(diào)制度,造成**距離不夠的現(xiàn)象。 上邊的示意圖提供了一種改動(dòng)很少的提高調(diào)制度和**距離的方法,將IN腳和RES_F腳短接,將芯片內(nèi)部控制調(diào)制度的電阻短接,然后再外邊再通過(guò)外接電阻來(lái)調(diào)整調(diào)制度,可

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