當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線,完成連通性和間距的檢查后,還有一個很重要的步驟--后期檢查。 但是很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師由于種種原因*忽略了后期檢查這一步驟。導(dǎo)致出現(xiàn)一些很基本的BUG,比如線寬不夠,元件標(biāo)號絲印壓在過孔上,插座靠得太近,信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題,嚴(yán)重的要重新打板,造成浪費。 所以,當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后,別忘了還有一個很重要的步驟--后期檢查。后期檢查包括哪些細節(jié)呢?下面給大家一一介紹。 1、布局 (1)IC不宜靠近板邊。 (2)同一模塊電路的器件應(yīng)靠近擺放。比如去耦電容應(yīng)該靠近IC的電源腳,組成同一個功能電路的器件**擺放在一個區(qū)域,層次分明,保證功能的實現(xiàn)。 (3)根據(jù)實際安裝安排插座的位置。插座都是引線到其他模塊的,根據(jù)實際結(jié)構(gòu),為了安裝方便,一般采用就近原則,安排插座的位置,而且一般靠近板邊。 (4)注意插座方向。插座都是有方向的,方向反了,線材就要重新定做。對于平插的插座,插口方向應(yīng)該朝向板外。 (5)Keep Out區(qū)域不能有器件。 (6)干擾源要遠離敏感電路。高速信號、高速時鐘或者大電流開關(guān)信號都屬于干擾源,應(yīng)該遠離敏感電路,比如復(fù)位電路,模擬電路??梢杂娩伒貋砀糸_它們。 2、布線 (1)線寬大小。線寬要結(jié)合工藝、載流量來選擇,較小線寬不能小于PCB廠家的較小線寬。同時保證承載電流能力,一般以1mm/A來選取合適線寬。 (2)差分信號線。對于USB、以太網(wǎng)等差分線,注意走線要等長、平行、同平面,間距由阻抗決定。 (3)高速線注意回流路徑。高速線*產(chǎn)生電磁輻射,如果走線路徑與回流路徑形成面積過大,就會形成一個單匝線圈向外輻射電磁干擾,如圖1。所以走線的時候要注意旁邊有回流路徑,多層板設(shè)置有電源層和地平面可以有效解決這個問題。 (4)注意模擬信號線。模擬信號線應(yīng)該與數(shù)字信號隔開,走線盡量避免從干擾源(如時鐘、DC-DC電源)旁邊走過,而且走線越短越好。 3、元件封裝 (1)焊盤間距。如果是新的器件,要自己畫元件封裝,保證間距合適,焊盤間距直接影響到元件的焊接。 (2)過孔大?。ㄈ绻校τ诓寮狡骷?,過孔大小應(yīng)該保留足夠的余量,一般保留不小于0.2mm比較合適。 (3)輪廓絲印。器件的輪廓絲印較好比實際大小要大一點,保證器件可以順利安裝。 4、EMC和信號完整性 (1)端接電阻。高速線或者頻率較高并且走線較長的數(shù)字信號線較好在末端串入一個匹配電阻。 (2)輸入信號線并接小電容。從接口輸入的信號線,較好在靠近接口的地方并接皮法級小電容。電容大小根據(jù)信號的強度以及頻率決定,不能太大,否則影響信號完整性。對于低速的輸入信號,比如按鍵輸入,可以選用330pF的小電容,如圖2。 (3)驅(qū)動能力。比如驅(qū)動電流較大的開關(guān)信號可以加三極管驅(qū)動;對于扇出數(shù)較大的總線可以加緩沖器(如74LS224)驅(qū)動。 5、絲印 (1)板名、時間、PN碼。 (2)標(biāo)注。對一些接口(如排陣)的管腳或者關(guān)鍵信號進行標(biāo)注。 (3)元件標(biāo)號。元件標(biāo)號要擺放至合適的位置,密集的元件標(biāo)號可以分組擺放。注意不要擺放在過孔的位置。 6、其他 Mark點。對于需要機器焊接的PCB,需要加入兩到三個的Mark點。
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5G將徹底改變物聯(lián)網(wǎng),利用在線網(wǎng)絡(luò)解決物聯(lián)網(wǎng)安全問題
在創(chuàng)建新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和相應(yīng)的軟件時,風(fēng)險降低是較不重要的課題之一。制造商并不總是**考慮與供應(yīng)商合作并制定安全措施,因為沒有激勵措施來實施這一措施。然而,大多數(shù)運營商已經(jīng)準(zhǔn)備好提供基于網(wǎng)絡(luò)的安全解決方案,作為其客戶群的總**服務(wù),這為他們提供了競爭優(yōu)勢和可能的收入增長。 5G網(wǎng)絡(luò)提供各種各樣的新服務(wù)平臺,*在用戶場所安裝或升級即可交付給用戶。在同一網(wǎng)絡(luò)級別運行的安全解決方案可以通過在互聯(lián)網(wǎng)流量中
USB供電系統(tǒng)(PD)控制板是一款對于USB連接器
碩方電子科技有限公司擁有*生產(chǎn)設(shè)備與研發(fā)實力,可提供3C應(yīng)用的連接零組件解決方案;對于高速存儲、較小化的電子集成同樣支持定制化方案。多年以來碩方持續(xù)提升軟硬體實力,擴大市場銷量及制造規(guī)模,以達到**化布局。目前**制造基地包含中國大陸(華中、華北、華南)、中國閩臺,在日本、新加坡設(shè)立新材料研究部門。為合作客戶提供較即時的技術(shù)支援及定制服務(wù),達成對客戶的**承諾。 USB連接器和Type-C連接
在高速PCB設(shè)計中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB設(shè)計中的一個重要因素。今天,板兒妹和大家一起來了解下高速PCB中的過孔設(shè)計。 高速PCB中過孔的影響 高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實現(xiàn)連接,在頻率**1GHz時,過孔能起到一個很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。 當(dāng)頻率**1 GHz后,過孔的寄生效應(yīng)對信號完整性的影響就不能忽略,此時過孔
總的來說疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩: 1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層); 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解: 一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因
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