電子元器件灌封膠留意事項？如何選自電子工業(yè)灌封膠廠家。

時間：2020-07-03作者：上海富銘密封材料有限公司瀏覽：7

電子元器件灌封膠涵蓋的范圍相當廣泛,它可以用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆維護。灌封膠已普遍地用于電子器件制造業(yè)，是目前電子工業(yè)不可或缺的重要原材料。

　　灌封是將液態(tài)樹脂復(fù)合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)秀的熱固性高分子絕緣資料。

　　它有以下作用強化電子器件的整體性，進步對外來沖擊、震動的抵御力;進步內(nèi)部元件、線路間絕緣;有利于器件小型化、輕量化;防止元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

　　如何選擇電子電器器件灌封膠產(chǎn)品：

　　在選擇運用灌封膠產(chǎn)品時，應(yīng)依據(jù)電子產(chǎn)品自身的要求，灌封設(shè)備，固化設(shè)備等綜合評價，選擇較適合本人的灌封膠產(chǎn)品。在評價時，重點關(guān)注灌封膠的以下特性：工作溫度、硬度、粘度、顏色混合比固化條件(室溫固化、加熱固化)性能央求：導(dǎo)熱率、絕緣強度、阻燃等級、環(huán)保要求等。

　　運用電子電器器件灌封膠的重點留意事項：

　　電子電器器件灌封膠在運輸和貯存過程中可能會產(chǎn)生沉淀，請在運用前做充沛攪拌。假定攪拌不均勻，對灌封膠的性能會有很大影響。對雙組分的灌封膠，先應(yīng)對兩種組分的膠水中止預(yù)攪拌，以確保每種組分內(nèi)部的復(fù)合物混合平均完好依照比例(重量或體積)混合雙組分的膠水若對灌封要求高，在混合攪拌完成后，需對膠水抽真空，達到無縫澆注的目的。
二十年承載風雨，富銘始終專注于膠粘技術(shù)，成功推出了120多款FM系列產(chǎn)品及配套的灌膠機，被廣泛應(yīng)用于電子、過濾、照明、車載等諸多領(lǐng)域。如有相關(guān)業(yè)務(wù)需求，可聯(lián)系我們。


上海富銘密封材料有限公司專注于聚氨酯灌封膠,自動混合灌膠機等

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  詞條說明

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