有鉛錫膏的成分要看錫膏的種類(lèi)而定,有鉛錫膏的合金成分有很多種,有鉛錫膏合金中錫和鉛是主要成分,低溫的有鉛錫膏合金主要成分還有鉍。除了這些,錫膏的合金都會(huì)有微量的雜質(zhì)金屬元素(如涕鐵、 鋅、 銅、 鋁、 銀、 汞、 砷 等)。
從特點(diǎn)來(lái)分:
①A.有鉛錫膏一直印刷時(shí),其粘性變化較少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),**過(guò)十二小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好的印刷效果;
B.有鉛錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原先的形狀,幾乎無(wú)塌落現(xiàn)象,貼片元件也不會(huì)那么容易產(chǎn)生偏移;
C.印刷落錫性及滾動(dòng)性好,并且低至0.4mm間距焊盤(pán)也能完成美觀的印刷;
D.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,不需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能,用升溫---保溫式 或 逐步升溫式 2類(lèi)爐溫設(shè)定方式都可使用;
E.具有較好的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;
F.焊接后殘留物較少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會(huì)腐蝕PCB,能達(dá)到免洗的標(biāo)準(zhǔn) ;
G.可用于通孔滾軸涂布;
H.具備較佳的ICT測(cè)試性能,不會(huì)產(chǎn)生誤判。
②A.無(wú)鉛錫膏焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易;
B.無(wú)鉛錫膏焊接的焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、延展性、韌性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多;
C.無(wú)鉛錫膏焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;
詞條
詞條說(shuō)明
低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求,如LED或CO M 1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度,而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右;看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點(diǎn)會(huì)比較脆。低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,
【環(huán)保錫膏】無(wú)鉛環(huán)保錫膏在進(jìn)行印刷過(guò)程中黏度的變化規(guī)律
無(wú)鉛環(huán)保錫膏有著一定的流變性能,錫膏的所謂流變特性是為了提高焊錫膏的混合速度,并且錫膏的粘度會(huì)隨著時(shí)間的推移而降低。這種特性就是錫膏的搖動(dòng)能力。錫膏生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)加入揮發(fā)性溶劑,這相當(dāng)于在使用過(guò)程中不斷攪拌錫膏,因此這些溶劑揮發(fā)較快,使焊錫膏變稠。無(wú)鉛環(huán)保錫膏在進(jìn)行印刷過(guò)程中有三種粘度變化規(guī)律:1、粘度增加——相反,如果配方中的溶劑非常易揮發(fā),它會(huì)變得越來(lái)越干。2、粘度降低——如果焊錫膏制造商焊劑配
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應(yīng)用在電子聯(lián)裝工業(yè)中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質(zhì)含量符合甚至追趕J-Std-006標(biāo)準(zhǔn)和其他所有相關(guān)的**標(biāo)準(zhǔn)。1.無(wú)鉛錫膏中雜質(zhì)的含量標(biāo)準(zhǔn)(SAC305)型號(hào)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
1、熔點(diǎn)低、熔點(diǎn)138℃,不需要較高的回流溫度,對(duì)散熱器的熱管焊接不會(huì)因溫度過(guò)高而導(dǎo)致熱膨脹或變形。2、完全符合***環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),焊后殘留物較少,松香顏色較少,*清洗,無(wú)腐蝕性。3、優(yōu)良的印刷性,可按工藝要求調(diào)整粘稠度,即使用較細(xì)的針管也能順利點(diǎn)涂。消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、良好的潤(rùn)濕性和焊接性能,焊點(diǎn)光亮均勻飽滿(mǎn),有效防止虛焊和假焊。5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生。6、長(zhǎng)期的粘貼壽命,鋼
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