有鉛錫膏的使用方法

時間：2020-08-10

有鉛錫膏的使用方法：

有鉛錫膏是貼片焊接中必不可以的焊錫料材之一。有鉛錫膏在 QFN、FPC、LED等領域特別**，有SMT貼片印刷針對性的**錫膏。

有鉛錫膏在開封前必須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度(25±3℃)，回溫時間約為3~4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;回溫后須充分攪拌，手工攪拌時間3-5分鐘，使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘，視攪拌機機種而定。

在回溫及攪拌均勻后的使用方法：

(1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不**過1罐的錫膏量于鋼板上;

(2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量以維持錫膏的品質;

(3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，建議錫膏開封后于24小時內使用完畢;

(4)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內貼裝元件并進入回流焊完成焊接;

(5)換線**過一小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封裝;

(6)為達到*好的焊接效果，室內溫度請控制于22-28℃，濕度RH40~60%;

(7)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA清潔。

詞條
詞條說明
有鉛錫膏印刷時需注意的技術要點
有鉛錫膏印刷時需注意的技術要點:①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具。確保干凈，沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈)以免錫膏受污染及影響落錫性; 刮刀口要平直，沒缺口。鋼網應平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。②. 應有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程式中 PCB 發(fā)生偏移，并且可提高印刷后鋼網的分離效果;③. 將鋼網與 PCB 之間的位置調整到越吻合越好(空隙大會引
不同的錫膏可以攪拌在一起用嗎？
在一次貼片式中沒有用完的錫膏丟失消耗，下一次貼片式用的也是另一種錫膏，那麼這二種錫膏可以一起拌和來用嗎?有鉛錫膏和無重金屬錫膏，能混著用嗎?這兒我們要從錫膏商品的成分談起，錫膏分成有鉛錫膏和無重金屬錫膏。說白了，有鉛錫膏便是在其中帶有鉛(Pb)的錫膏。無重金屬錫膏也稱為環(huán)境保護錫膏，是必須合乎RoHS規(guī)范的錫膏。由于RoHS規(guī)范中對鉛有做明文規(guī)定，其商品含鉛量不可以**出1000PPM，故將其稱之為
助焊膏按材料成分分類
按材料成分分類如下：(1)無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在
中溫錫膏
中溫錫膏使用和貯存的注意事**1、錫膏應該保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在約為（2—10）℃。2、錫膏使用時，應做到**先出的原則，應提前至少4小時從冰箱中取出，并密封置于室溫下，待錫膏達到室溫時再打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，回流焊時容易產生錫珠。不能把錫膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫，這樣會導致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發(fā)生化學反應，從而影響后續(xù)的焊接效果。3、錫膏開封前，須使