SMT生產(chǎn)線對(duì)貼片機(jī)有什么要求？

時(shí)間：2020-08-17

SMT對(duì)貼片機(jī)的基本要求可以用3句話概括:一要貼得準(zhǔn),二要貼得好,三要貼得快

(1)貼得準(zhǔn)
貼得準(zhǔn)包括以下兩層意思。
①元件正確:要求各裝配方位元器件的類型、類型、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要契合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)方位。
②方位精確:元器件的端頭或引線均和方針圖形要在方位和角度上盡量對(duì)齊、居中。現(xiàn)在貼裝的對(duì)中方針除傳統(tǒng)的PCB上焊盤圖形外,還有以實(shí)踐印刷的焊膏圖形為根據(jù)。

(2)貼得好
貼得好包括以下3層意思。
①不損害元件:拾取和貼裝時(shí)由于供料器、元器件、印制板的差錯(cuò)以及z軸控制的缺點(diǎn)等都或許形成元器件的損害,導(dǎo)致相對(duì)終貼裝失效。
②壓力(貼片高度)合適:貼片壓力(高度)要合適,貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏外表,焊膏粘不住元器件,在傳遞和回流焊時(shí)簡(jiǎn)單發(fā)生方位移動(dòng);貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,簡(jiǎn)單形成焊膏粘連,回流焊時(shí)*粘接:壓力太大甚至?xí)p壞元器件。
③保證貼裝率:由于貼片機(jī)參數(shù)調(diào)整不合理或元器件貼裝功能不良及供料器和吸嘴缺點(diǎn)都會(huì)導(dǎo)致貼裝過程中元器件掉落,這種現(xiàn)象稱為“掉片”或“拋料”。在實(shí)踐出產(chǎn)中,用“貼裝率”來衡量,當(dāng)貼裝率**預(yù)訂水平,必須檢查原因。

(3)貼得快
一般一塊電路板上有數(shù)十到上千個(gè)元件,這些元件都是一個(gè)一個(gè)貼上去的,貼裝速度是出產(chǎn)功率(產(chǎn)能)的基本要求。貼裝速度首要取決于貼片機(jī)的速度,同時(shí)也與貼裝工藝的優(yōu)化、設(shè)備的使用和辦理緊密相關(guān)。

詞條
詞條說明
自動(dòng)貼片機(jī)的正確操作方式
使用自動(dòng)貼片機(jī)時(shí)，有時(shí)在很多地方會(huì)發(fā)生細(xì)小的一些錯(cuò)誤，導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)過程都會(huì)出錯(cuò)，應(yīng)該如何正確地進(jìn)行生產(chǎn)作業(yè)呢？托普科實(shí)業(yè)給大家普及一下。 1、生產(chǎn)前進(jìn)行讀取基板的作業(yè)，用系統(tǒng)選擇，用自各兒選擇要安裝的基板，喀嚦聲“ok”后，基板的讀取作業(yè)結(jié)束，返回主接口菜單。 2、我們?cè)谧x取自動(dòng)貼片機(jī)的基板后，需要調(diào)整下一個(gè)軌道的距離。喀嚦聲系統(tǒng)的裝置按鈕-搬運(yùn)裝置按鈕-搬運(yùn)寬度:此時(shí)需要根據(jù)基板的寬度設(shè)定導(dǎo)
貼片機(jī)的技術(shù)組成要素
貼片機(jī)是電子拼裝設(shè)備中技能含量很高的裝備,涉及機(jī)械學(xué)、光學(xué)、電子、材料、力學(xué)、自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等學(xué)科領(lǐng)域的材料成型加工、機(jī)械傳動(dòng)、電動(dòng)機(jī)與伺服驅(qū)動(dòng)、激光、視覺圖像、氣動(dòng)、傳感器、自動(dòng)控制和計(jì)算機(jī)軟/硬件等多種系列技能歸納,是電子制作裝備發(fā)展水平的主要標(biāo)志之一。貼片機(jī)自問世以來,技能不斷較新,功能不斷增強(qiáng),性能指標(biāo)不斷提高,自動(dòng)化和智能化水平不斷完善,適應(yīng)了電子信息產(chǎn)品微小型化、多功能、低成本的發(fā)展
貼片機(jī)吸嘴如何保養(yǎng)清洗
SMT貼片生產(chǎn)，吸嘴是吸取電子元件的精密零件，是貼片機(jī)零件上重要的組成部分，吸嘴保養(yǎng)是重中之重，很多貼片拋料問題也都是吸嘴的原因產(chǎn)生，因此吸嘴保養(yǎng)好，對(duì)于降低貼片拋料，提升貼片機(jī)工作效率、保證整線生產(chǎn)產(chǎn)能具有至關(guān)重要的因素，下面托普科為大家介紹貼片機(jī)吸嘴如何保養(yǎng)，用什么清洗等方法。貼片機(jī)吸嘴用什么清洗 1. 人工鋼針刺吸嘴通孔劣勢(shì)：部分吸嘴內(nèi)孔已不是貫通，且鋼針易破壞吸嘴 2. 工業(yè)酒精+氣槍
回流焊主要缺陷分析有哪些?
主要的缺陷有一、錫珠 1、貼片機(jī)加熱不精確，太慢且不均勻。 2、貼片機(jī)加熱速度太快且預(yù)熱區(qū)間過長(zhǎng)。 3、貼片機(jī)絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使廣東3D錫膏檢測(cè)SPI。 4、錫膏在氧化情況中裸露過量、吸氛圍中水分太多。 5、錫膏干得太快。 6、助焊劑活性不敷。 7、太多顆粒小的錫粉。 8、貼片機(jī)回流過程當(dāng)中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。二、錫橋一般來說，三星貼片機(jī)形成錫橋的身分便是因?yàn)殄a膏太稀，