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時間：2021-01-01作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：11

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

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  詞條說明

• 導(dǎo)電銀膠

  SharEx作為電子膠粘劑的頭部企業(yè)，公司以“您身邊的導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁服務(wù)商”為服務(wù)宗旨。開發(fā)的導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、可焊接導(dǎo)電銀膠、UV紫外光導(dǎo)電膠、透明導(dǎo)電膠、納米銀漿、導(dǎo)電銅漿、導(dǎo)電鎳漿、導(dǎo)電碳漿、低溫?zé)Y(jié)銀漿、異方型導(dǎo)電膠、UV膠、導(dǎo)熱膠等系列電子膠粘劑具有很高的性價比，公司擁有172家世界500強(qiáng)客戶。善仁新材料公司是導(dǎo)電導(dǎo)熱產(chǎn)品線齊全的生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋常溫固化、低溫固化、中溫固化

• 5G天線印刷低溫銀漿

  5G天線印刷低溫銀漿低溫導(dǎo)電銀漿是一種功能性材料，因其良好的物理性能在電子信息產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用，隨著電子產(chǎn)品向更輕、更薄、功能性更強(qiáng)大和更環(huán)保的方向發(fā)展，對其性能也提出 更高的要求。其中低溫?zé)o鹵導(dǎo)電銀漿優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和實用性，廣泛應(yīng)用于5G天線，觸摸屏等方面。低溫導(dǎo)電銀漿是以導(dǎo)電銀粉作為導(dǎo)電填料，與高聚物樹脂、溶劑、固化劑、助劑等經(jīng)攪拌、分散而制成的均勻漿料。導(dǎo)電銀漿涂覆在基材上后，在低

• 銀玻璃芯片膠粘劑

  銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃（Ag-glass）粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結(jié)劑，作為金硅（AuSi）的替代品已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域使用多年，具有很好的穩(wěn)定性。典型的燒結(jié)溫度為400-450度，建議最高連續(xù)工作溫度在300度。燒結(jié)銀的引領(lǐng)者-善仁新材推出銀玻璃（Ag-glass）芯片粘結(jié)劑，繼續(xù)助力中國寬禁帶半導(dǎo)體的大力發(fā)展，銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點(diǎn)：1 由于銀玻璃(Ag-gl

• 功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)

  功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應(yīng)用（熱壓燒結(jié)）以及其他引線框架封裝（無壓燒結(jié)）的重要選擇之一。善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫?zé)Y(jié)銀AS9300具有以下特點(diǎn)：1低壓或者無壓燒結(jié)2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在1