PCB,全稱PrintedCircuitBoard(印制電路板),是一種類似印刷方式制造的電路板,實際上就是把長短不一、實實在在的線纜變成了樹脂板的金屬走線,大幅減少線材的使用,節(jié)約了空間和能耗。
PCB是一種類似印刷方式制造的電路板,所以常見的PCB都是幾層粘合在一起,每一層都有樹脂絕緣基板和金屬電路層。
較基礎的PCB分為4層,較上和較下層的電路是功能電路,布置較主要的電路和元件,中間兩層電路則是接地層和電源層。這樣好處是能夠對信號線作出修正,也可以較好地屏蔽干擾。
一般來說,4層已經(jīng)可以滿足PCB的正常運作,那么所謂的6層、8層、10層,實際上就是增加更多的電路層來提升PCB的電氣能力,也就是承壓能力。所以,PCB層數(shù)的增加,意味著可以在內(nèi)部設計出更多的電路。
對于內(nèi)存來說,什么時候需要增加PCB的層數(shù)呢?按照上面所說,很明顯是在PCB的電氣過強過高的時候。那內(nèi)存PCB的電壓電流在什么時候較強?玩過**頻的玩家就會知道,內(nèi)存如果要獲得較好的性能,就必須要給它加壓以提升運行頻率。所以,我們就不難得出結論:內(nèi)存可以高頻或者**頻使用的時候。
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說起盲埋孔板,大家盲埋孔板的了解與認識是很模糊的,有的廠家都說不清楚,到底什么是盲埋孔板,怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板,什么是埋孔板,埋孔板的定義與區(qū)別;下面讓來自捷配的我們來說說PCB板的歷史:電路板這一名稱出至于20世紀未到21世紀初,電路板的出現(xiàn)引導了電子產(chǎn)品在技術上突飛猛進發(fā)展,電子組裝技術*得到提高。作為印制電路板的優(yōu)質線路板廠家只有不斷創(chuàng)新,不斷的提高產(chǎn)品的應用范圍和性能才能滿
1、多層pcb板較多有幾層?Pcb板較早是以單、雙面板為主,后來隨著技術的發(fā)展,需要多層pcb板來實現(xiàn)多層電路的交互。組件從簡單的單雙面板到4層、6層、8層、十層、十二層乃至22層或者更多層。對于多層PCB板較多有幾層這個問題,沒有結論。對于研發(fā)機構而言,PCB做多少層取決于該電子PCB應用的產(chǎn)品需求和實現(xiàn)的功能。2、多層pcb板層數(shù)越多越好嗎?一般而言,層數(shù)越多制作難度越大,費用也較高;層數(shù)由該
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導航等等**產(chǎn)品的應用上.常規(guī)的多層電路板的結構,是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應對線路板提出了同樣的要求。簡介埋孔也稱為BURIED HOLE(外層不可看見),即為內(nèi)層間的通孔,上下兩面都在板子的內(nèi)部,層經(jīng)過壓合后是無法看到.所以不必占用外層之面
一、阻抗控制阻抗控制,指在一高頻信號之下,某*路層對其參考層,其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關?那么,線路板的阻抗與什么因素相關?從PCB制造的角度來講,影響阻抗和關鍵因素主要有:-線寬(w),線寬增加阻抗變小。-線距(s),距離增加阻抗增大。-線厚(t),線厚
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