錫膏SMT工藝中如何避免“錫珠”的產(chǎn)生

時(shí)間：2021-04-19作者：深圳市海云森科技有限公司瀏覽：495

     在使用無(wú)鉛錫膏表面貼裝焊接制程中，回流焊的“溫度、時(shí)間、焊錫膏的質(zhì)量、印刷厚度、鋼網(wǎng)（模板）的制作、裝貼壓力”等因素都有可能造成“錫珠”的產(chǎn)生。因此，找到“錫珠”可能出現(xiàn)的原因，并加以預(yù)防與控制就是達(dá)成板面無(wú)“錫珠”的關(guān)鍵所在。

SMT工藝使用不當(dāng)形成“錫珠”的原因分析如下:

1．“錫珠”在通過(guò)回流焊爐時(shí)產(chǎn)生的。加熱的速度過(guò)快也會(huì)造成錫珠的產(chǎn)生，“預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加劇焊劑的氣化現(xiàn)象從而引起坍塌或飛濺，形成錫珠”。,因此，我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來(lái)控制“錫珠”的形成。

2．焊膏過(guò)多。選用可焊性好的無(wú)鉛錫膏，這樣會(huì)使“錫珠”現(xiàn)象有一定程度的減輕。

3．元器件安放壓力過(guò)大。當(dāng)元件壓在焊錫膏上時(shí)，就可能有一部分焊錫膏被擠在元件下面或有少量錫粉飛出去，在焊接段這部分焊粉熔化從而形成“錫珠”；因此，在貼裝時(shí)應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)馁N裝壓力。

4.焊膏吸收了水分。會(huì)影響焊接效果從而形成“錫珠”。因此，如果有條件，在貼裝前將印制板或元器件進(jìn)行一定的烘干，然后進(jìn)行印刷及焊接，能夠有效地抑制“錫珠”的形成。

5.焊錫膏與空氣接觸的時(shí)間越短越好，這也是使用焊膏的一個(gè)原則。取出一部分焊膏后，立即蓋好蓋子，特別是里面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣擠出，否則對(duì)焊膏的壽命會(huì)有一定的影響，或在下次再使用時(shí)吸潮，從而形成“錫珠”。

由此可見，無(wú)鉛錫膏焊接過(guò)程中產(chǎn)生“錫珠”的原因有很多，只從某一個(gè)方面進(jìn)行預(yù)防與控制是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。我們需要在生產(chǎn)過(guò)程中研究如何防制各種不利因素及潛在隱患，從而使焊接達(dá)到較好的效果，避免“錫珠”的產(chǎn)生。


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