納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別

時(shí)間：2021-07-11作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：320

納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別

在電子封裝領(lǐng)域，納米銀漿較先被應(yīng)用在大功率封裝領(lǐng)域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結(jié)接頭。接頭的致密度可高達(dá)80%，剪切強(qiáng)度達(dá)到20MPa。燒結(jié)層的熱傳導(dǎo)率是普通共晶焊料的5 倍以上，這種由納米銀燒結(jié)層構(gòu)成互連層的芯片基板互連技術(shù)是一種潛在的適合*三代半導(dǎo)體---寬禁帶半導(dǎo)體器件（碳化硅SiC或氮化鎵GaN）的技術(shù)。此外接頭還可承受300℃下，400小時(shí)的溫度存儲(chǔ)試驗(yàn)。

善仁新材料公司2018年開發(fā)成功一種納米銀漿（粒徑數(shù)10nm），這種銀漿適用于樹脂系印刷電路板，可低溫?zé)刹⒈３值偷碾娮杪?，作為印刷電路板的微?xì)電路構(gòu)成將獲得實(shí)際應(yīng)用。銀的熔點(diǎn)為961℃，而這種銀漿的熔點(diǎn)僅有100~150℃，可以用于各式各樣的印刷電路板。

我們將含30 nm 納米銀粉的焊膏加熱到280℃，其密度可以達(dá)到全密度的80%。該燒結(jié)的多孔銀粉焊膏的熱傳導(dǎo)率240W/(K·m)，電導(dǎo)率約為3.8×10⁵S/cm，彈性模量為約9GPa，拉伸強(qiáng)度為43 MPa。這種材料的物理性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)**普通釬料合金材料的性能，較適合應(yīng)用于高可靠性領(lǐng)域。

善仁新材料公司制備出納米銀，其平均直徑不到10nm。然后在其中加入少量**物制備出納米銀漿。這種納米銀漿可以在低溫下燒結(jié)，燒結(jié)時(shí)間在30min內(nèi)，提高燒結(jié)溫度可加速燒結(jié)過程并進(jìn)一步降低接頭的電阻率。100℃燒結(jié)接頭的電阻率低至4.9×10^-6Ωm，150℃燒結(jié)接頭的電阻率可低至3.2×10^-7Ωm。接頭的剪切強(qiáng)度可達(dá)8MPa。需要在接頭在燒結(jié)時(shí)需要大約1MPa的壓力。


善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

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• IME模內(nèi)電子透明電極

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• 5G通訊導(dǎo)電銀漿

  5G通訊導(dǎo)電銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點(diǎn)：手機(jī)PDS天線銀漿技術(shù)：在成型的手機(jī)中框機(jī)殼/支架上，利用移印技術(shù)直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機(jī)殼一級(jí)外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機(jī)殼轉(zhuǎn)角或內(nèi)側(cè)面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁