高頻板使用的板材

時間：2022-05-03作者：深圳市蜀粵電子有限公司瀏覽：120

高頻可以定義為1GHz以上的頻率，用的基材是氟基介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯（PTFE），通常稱為特氟龍，基本上在5GHz以上。

在環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟樹脂的基板材料中，環(huán)氧樹脂成本是較低，氟樹脂成本較高。從介電常規(guī)、介電耗費、吸水率、頻率特性來看，氟樹脂效果較好，環(huán)氧樹脂沒那么好。當(dāng)產(chǎn)品使用頻率**10GHz時，只能使用氟樹脂PCB。顯然，氟樹脂高頻基板的性價較高，但其缺點是剛性差、熱膨脹系數(shù)大、花費高。




對于聚四氟乙烯（PTFE），采用大量無機材料（如SiO2、SiO2）或玻璃布作為增強和填充材料，以改善PTFE的性能，從而提高基板的剛性，降低其熱膨脹。另外，由于聚四氟乙烯樹脂本身的分子慣性，不易與銅箔結(jié)合，因此聚四氟乙烯樹脂與銅箔結(jié)合面需要進行特殊的表面處理。

處理方法包括在聚四氟乙烯表面進行化學(xué)腐蝕或等離子刻蝕，增加表面粗糙度或在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間添加一層膠粘膜以提高其附著力，但可能會影響其介電性能。整個氟基高頻電路板的發(fā)展需要原材料供應(yīng)商、科研單位、設(shè)備供應(yīng)商、PCB廠商和通信商為了跟上高頻電路板的快速發(fā)展，需要與其他廠商合作。


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