半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子清洗機的應(yīng)用

時間：2022-05-30作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：187

等離子體清洗機廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)、手機制造業(yè)、汽車制造、紡織、生物醫(yī)學(xué)、新能源及航天航空等行業(yè)。如電子器件的涂覆處理、PC塑框粘接前處理、機殼、按鍵鈕等結(jié)件表面噴油絲?。籔CB表面除膠除污清潔，鏡片粘前處理；電線，電纜噴碼前處理；




等離子清洗機在引線鍵合、去除表面沾污等半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用:聚合物剝離,金屬剝離,掩膜材料去除,高劑量離子注入后光刻膠去除,碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦生產(chǎn)線光刻膠去除,晶圓表面預(yù)處理,在微電子、光電子、MEMS封裝方面，等離子清洗機用于封裝材料清洗及活化，對解決電子元器件存在的表面沾污、界面狀態(tài)不穩(wěn)定、燒結(jié)及鍵合不良等缺陷隱患，提升質(zhì)量管理和工序控制能力具有可操作性的積極作用，改善材料表面特性，提高封裝產(chǎn)品性能





在半導(dǎo)體封裝中采用等離子清洗機進行表面處理在填充FlipChip組件之前進行清潔,當去除表面氧化物層和活化表面時-在當今的半導(dǎo)體工業(yè)中尤其普遍，以提高產(chǎn)量和可靠性，例如在應(yīng)用微芯片時，在鍵合導(dǎo)線時以及在澆鑄或底部填充元件時。




用等離子體清洗機通過化學(xué)或物理作用時對工件（生產(chǎn)過程中的電子元器件及其半成品、零部件、基板、印制電路板）表面進行處理，實現(xiàn)分子水平的污漬、沾污去除（一般厚度在3nm～30nm），提高表面活性的工藝叫做等離子體清洗。等離子清洗機的機理主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”，達到去除物體表面污漬的目的，其通常包括無機氣體被激發(fā)為等離子態(tài)、氣相物質(zhì)被吸附在固體表面、被吸附基團與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子、產(chǎn)物分子解析形成氣相、反應(yīng)殘余物脫離表面等過程。





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  詞條說明

• 等離子清洗機提高材料表面親水性

  等離子清洗機能使材料表面親水性提高，潤濕性能改善，等離子清洗機是一種干式清洗設(shè)備，主要是依靠等離子中活性離子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。等離子清洗機親水原理簡單來講就是等離子體中的活性粒子與材料表面反應(yīng)生成親水基團從而使材料表面具有親水性。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿

• 等離子清洗機，晶圓加工前的后端封裝工藝

  硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導(dǎo)體等離子清洗機是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機處理的目的是去除表面層中的無機物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚

• 等離子處理機應(yīng)用領(lǐng)域

  等離子清洗機在包裝印刷及噴碼行業(yè)自動糊盒機等離子清洗機的處理可提高UV、覆膜折疊紙盒粘接牢固性，可使用環(huán)保水性粘合劑，減少膠水使用量,有效降低生產(chǎn)成本，等離子清洗機的處理工藝技在博斯特糊盒機上已成熟應(yīng)用；PP、PE材料絲網(wǎng)印刷、移印前處理增加油墨層附著力；PE、PTFE、硅橡膠電線電纜噴碼前處理；等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma

• 等離子體清洗機及設(shè)備在干法清洗的優(yōu)勢

  工業(yè)生產(chǎn)中的清洗概念很廣，包括任何與去除污染物有關(guān)的工藝，在不破壞材料表面特性的前提下，有效地清除殘留在材料上的微塵，**雜物及金屬離子?，F(xiàn)等離子清洗機通過對樣品表面進行改性（親水性），同時除掉表面**物，使多種材料之間能夠進行貼合、涂覆、鍍膜等工藝操作。從研究開發(fā)到工藝生產(chǎn)使用，從表面微細加工到表面處理改質(zhì)效果都非常好，應(yīng)用廣泛。如今應(yīng)用研究于物理化學(xué)清洗的方法，大致分為兩類：干法清洗和濕法清洗