燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié)，幫助客戶降低成本提高效率

時(shí)間：2022-09-07作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：284

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

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  詞條說明

• 5G天線銀漿|5G銀漿|5G低溫銀漿

  5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿善仁新材料公司是導(dǎo)電導(dǎo)熱產(chǎn)品特別齊全的生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋常溫固化、低溫固化、中溫固化、高溫固化、UV固化、光刻、低溫?zé)Y(jié)、中溫?zé)Y(jié)、高溫?zé)Y(jié)等固化方式。產(chǎn)品可以用于導(dǎo)電、導(dǎo)熱、粘結(jié)、修補(bǔ)、屏蔽、填充、過孔、包封、覆形、涂敷等用途。公司為5G手機(jī)天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機(jī)、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識(shí)別電子標(biāo)簽、汽車電子、電子紙、LE

• 燒結(jié)銀開發(fā)出粘結(jié)鋁材質(zhì)的低溫?zé)Y(jié)銀

  燒結(jié)銀開發(fā)出粘結(jié)鋁材質(zhì)的低溫?zé)Y(jié)銀全球燒結(jié)銀的廠家經(jīng)過和客戶的反復(fù)溝通和驗(yàn)證，開發(fā)出粘結(jié)鋁的低溫?zé)Y(jié)銀，此款燒結(jié)銀具有燒結(jié)溫度低，焊接效果好，導(dǎo)熱率高等特點(diǎn)。此款低溫?zé)Y(jié)銀產(chǎn)品得到客戶的認(rèn)可，必將改變整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的封裝工藝和競爭格局。

• 可拉伸導(dǎo)電油墨應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大

  可拉伸導(dǎo)電油墨應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大但隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展，柔性可拉伸材料在絲網(wǎng)印刷電極上的應(yīng)用越來越廣泛，目前已成主流。特別是在智能穿戴領(lǐng)域和智能服裝領(lǐng)域，已經(jīng)成為引領(lǐng)行業(yè)的成員性產(chǎn)品。 可拉伸導(dǎo)電油墨AS7126具有絲印效果好，結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉、易于規(guī)?；a(chǎn)、設(shè)計(jì)靈活、可定量檢測(cè)多種物質(zhì)等優(yōu)勢(shì)，是智能穿戴、智能服裝領(lǐng)域的的不二選擇。

• 結(jié)合TPP和LDS優(yōu)勢(shì)的天線技術(shù)-LRP

  結(jié)合TPP和LDS優(yōu)勢(shì)的天線技術(shù)-LRPLRP 是一種結(jié)合TPP與LDS技術(shù)優(yōu)勢(shì)的3D-MID制作工藝。 LRP (Laser Restructuring Printing)指通過三維印刷工藝，將導(dǎo)電銀漿高速精準(zhǔn)地涂敷到工件表面，形成立體電路形狀，然后通過三維控制激光修整，以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。類似LRP的工藝技術(shù)有善仁新材發(fā)明的TPP（Transfer printing process）與