Pcba和pcb對于工程師來說很淺顯易懂了,呢如果是初入行業(yè)的小白要如何去分辨呢,今天就分3步給大家講講。Pcba和pcb到底有什么區(qū)別呢?從名字上看其實真的沒啥區(qū)別,只差一個字母a,但他本質(zhì)上還是差了很多內(nèi)容的。
區(qū)別一 外觀
首先pcb生產(chǎn)出來呢,他只有一個板子,是沒有任何元器件的,光禿禿的,而pcba呢上面已經(jīng)貼過所有的元器件。所以pcb是不具備任何單獨的功能的,而pcba呢因為已經(jīng)貼了元器件,呢就有可能有了控制模塊,信號模塊,有了接口呢他就是具備了獨立的功能組件了
區(qū)別二,可制造性設(shè)計的重點不一樣
對于pcb,他的重點在于他的可制造性,所以在他的設(shè)計過程中呢,會注意他的左前壓結(jié)構(gòu),孔環(huán)的設(shè)計、焊盤的設(shè)計、以及線徑的較小線徑寬的設(shè)計,這些設(shè)計都必須要滿足加工工廠對于加工的工藝能力,而pcba呢他更多關(guān)注的是在這個板子上進(jìn)行的焊接這些器件,而確保焊接的過程不出問題,所以他關(guān)注的是能夠大批量、高質(zhì)量、低成本的焊接,所以這兩者是不一樣的
區(qū)別三,pcb和pcba的測試方法不一樣
Pcb由于它呢不具備獨立的功能,他關(guān)注的是工藝測試,所以他通常是用網(wǎng)分測試他這些電路之間的連通性,和阻抗匹配的特性。而pcba呢他已經(jīng)有了獨立的功能,是獨立的功能組建,所以它的測試過程呢需要一些信號源的激勵,需要用信號分析儀,網(wǎng)分來測試他的具體功能,這就是他們之間較主要的區(qū)別。
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詞條
詞條說明
? ? ? ?SMT是半導(dǎo)體元器件的一種封裝類型。涉及到各種各樣不一樣特點的零件。當(dāng)中很多已建立領(lǐng)域通用標(biāo)準(zhǔn),主要是一些內(nèi)置式電力電容器、電阻等;因此在組裝應(yīng)用SMT貼片元器件的過后,大家理應(yīng)怎么焊接?怎么才算恰當(dāng)?shù)暮附庸に嚹??現(xiàn)在就為大家解釋一下吧!一、逐一點焊電焊焊接 ①用鉗子夾緊SMT元件,垂直居中貼放到對應(yīng)的焊盆上,指向完用醫(yī)用鑷子按著不必挪動。 ②
? ? ? PCBA制造過程是一個非常復(fù)雜的過程。整個PCBA工藝似乎和PCB只有一個字不同。事實上,它變化很大。 PCBA有一系列基于PCB的后端工藝,如錫膏印刷、SPI檢測、SMT加工、回流焊、DIP后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等。工藝都是PCB不自帶。但是,因為后面的所有工序都是以PCB板為基礎(chǔ)的,所以PCB的好壞決定了整個PCBA的質(zhì)量。那么P
? ? ?硬件工程師,要經(jīng)常和工廠打交道,必須要對的基本流程和原理充分了解。。組裝完成的PCB。嚴(yán)格來講,PCBA=PCB+元器件+SMT生產(chǎn)+固件+測試。?機器焊接電路,跟手工焊接電路原理上都一樣,上錫,擺元器件,加熱。只不過機器比人的手速高多了。?上錫:?首先要給電路板上錫。**講到Gerber文件中有一個paste mask文件,就
? ? ? PCB多層板無論從設(shè)計上還是制造上都比單雙層板要復(fù)雜,那么,在PCB多層板打樣中要注意哪些難點呢?下面,讓小編為你進(jìn)行詳解。1、層間對準(zhǔn)的難點由于多層電路板中層數(shù)眾多,用戶對PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高??紤]到多層電路板單元尺寸大、車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等,使得多層電路板的對中控制較加困難。2、內(nèi)部電路制作的難點多層電
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