較大電流1A,峰值電流1.1A單節(jié)鋰離子電池充電芯片DP4056使用注意事項

    DP4056 是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部帶有散熱片ESOP8/EMSOP8封裝與較少的外部元件數(shù)目使得DP4056成為便攜式應(yīng)用的理想選擇。DP4056 可以適合 USB 電源和適配器電源工作。由于采用了內(nèi)部PMOSFET 架構(gòu),加上防倒充電路,所以不需要外部隔離二極管。熱反饋可對充電電流進行自動調(diào)節(jié),以便在大功率操作或高環(huán)境溫度條件下對芯片溫度加以限制。充電電壓固定于4.2V,而充電電流可通過一個電阻器進行外部設(shè)置。當充電電流在達到較終浮充電壓之后降至設(shè)定值1/10 時,DP4056 將自動終止充電循環(huán)。當輸入電壓 (交流適配器或USB 電源)被拿掉時,DP4056 自動進入一個低電流狀態(tài),將電池漏電流降至2uA 以下。DP4056 在有電源時也可置于停機模式,以而將供電電流降至55uA。DP4056 的其他特點包括電池溫度、欠壓閉鎖、自動再充電和兩個用于指示充電、結(jié)束的LED 狀態(tài)引腳。

    特點

    ﹒高達1000mA 的可編程充電電流

    ﹒*MOSFET、檢測電阻器或隔離二極管

    ﹒恒定電流/恒定電壓操作,并具有可在無過熱危險的情況下實現(xiàn)充電速率較大化的熱調(diào)節(jié)功能

    ﹒精度達到±1%的 4.2V 預(yù)設(shè)充電電壓

    ﹒用于電池電量檢測的充電電流監(jiān)控器輸出

    ﹒自動再充電

    ﹒充電狀態(tài)雙輸出、無電池和故障狀態(tài)顯示

    ﹒C/10 充電終止

    ﹒待機模式下的供電電流為55uA

    ﹒2.9V涓流充電器件版本

    ﹒軟啟動限制了浪涌電流

    ﹒電池溫度監(jiān)測功能

    ﹒采用 8 引腳 ESOP/EMSOP 封裝。

    **較大額定

    ﹒輸入電源電壓(V):-0.3V~12V

    ﹒PROG:-0.3V~V +0.3V

    ﹒BAT:-0.3V~7V

    ﹒chrg:-0.3V~10V

    ﹒stdby :-0.3V~10V

    ﹒TEMP:-0.3V~10V

    ﹒CE:-0.3V~10V

    ﹒BAT 短路持續(xù)時間:連續(xù)

    ﹒BAT 引腳電流:1200mA

    ﹒PROG 引腳電流:1200uA

    ﹒較大結(jié)溫:145℃

    ﹒工作環(huán)境溫度范圍:-40℃~85℃

    ﹒貯存溫度范圍:-65℃~125℃

    ﹒引腳溫度(焊接時間10 秒):260℃

    應(yīng)用注意事項(一):

    1、DP4056 采用 ESOP8/EMSOP8 封裝,使用中需將底部散熱片與 PCB 板焊接良好,底部散熱區(qū)域需要加通孔,并有大面積銅箔散熱為優(yōu)。多層 PCB 加充分過孔對散熱有良好的效果,散熱效果不佳可能引起充電電流受溫度保護而減小。在ESOP8/EMSOP8 背面散熱部分加適當?shù)倪^孔,也方便了手工焊接,(可以從背面過孔處灌焊錫,將散熱面可靠焊接)。
    2、DP4056 應(yīng)用在大電流充電(700mA 以上) ,為了縮短充電時間,需增加熱耗散電阻(如下圖 R11、R12) ,阻值范圍 0.2~0.5Ω??蛻舾鶕?jù)使用情況選取合適電阻大小。
    3、DP4056應(yīng)用中 BAT 端的 10u 電容位置以靠近芯片 BAT端為優(yōu),不宜過遠。
    4、DP4056測試中,BAT端應(yīng)直接連接電池,不可串聯(lián)電流表,電流表可接在 Vcc端。
    5、為保各種情況下可靠使用,防止尖峰和毛刺電壓引起的芯片損壞,建議在 BAT 端和電源輸入端各接一個 0.1u 的陶瓷電容,而且在布線時十分靠近 DP4056芯片。

    應(yīng)用注意事項(二):

    DP4056是具有較大電流1A,峰值電流1.1A,良好環(huán)境下甚至峰值1.2A的單節(jié)鋰離子電池充電芯片。用戶在大電流具體使用中請注意一下幾點:

    1.注意在PCB板繪制時,電源輸入和BAT輸出端所接旁路電容須靠近芯片。

    2.輸入的電源電壓。電壓電壓空載在4.7-4.9V為佳??紤]到一般的適配器、火牛輸出都是5-5.5V,客戶可以通過在芯片電源輸入端串聯(lián)肖特基二極管,或者0.5歐姆左右的功率電阻來降壓。只要保證實際到芯片的電壓4.7-4.9,芯片的熱功率損耗可以較小,不至于芯片過熱溫度保護減小充電電流。

    3.芯片采用的SOP8帶散熱片封裝,請將散熱片與PCB板連好,散熱片可以接地或者懸空電位。不可以接其他電位即可。大面積的敷銅散熱,特別是沒有阻焊層的散熱效果較好。

    4.測試說明:用戶可以使用容量較大的電池測試充電電流,并連接良好(注意導(dǎo)線不宜過細過長過細)。電池電壓控制在3.7V左右的典型電壓,電流值建議直接通過輸入可調(diào)電源讀出。如果需要接入電流表讀數(shù),請務(wù)必接在芯片電源輸入端口。不可接在電池端。


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