影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素

時(shí)間：2023-02-07作者：深圳市奧德康實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：105

1、聚合物基體材料的種類和特性
基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)**高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。
2、填料的種類
填料的導(dǎo)熱系數(shù)，越高導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。
3、填料的形狀
一般來說，容易形成導(dǎo)熱通路的次序?yàn)榫ы?>纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能越好。
4、填料的含量
填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料含量較小時(shí)，起到的導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)填料過多時(shí)，復(fù)合材料的力學(xué)性能會(huì)受到較大的影響。而當(dāng)填料含量增至某一值時(shí)，填料之間相互作用在體系中形成類似網(wǎng)狀或者鏈狀的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時(shí)，導(dǎo)熱性能較好。因此，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。
5、填料與基體材料界面的結(jié)合特性


填料與基體的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對(duì)填料進(jìn)行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%—20%。


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• 詞條

  詞條說明

• 如何使用導(dǎo)熱硅膠片

  一般在設(shè)計(jì)初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與硬件、電路設(shè)計(jì)中?？剂恳蛩匾话阌校簩?dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測(cè)試等方面。1、選擇散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢(shì)發(fā)展，一般采用被動(dòng)散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢(shì)是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價(jià)比較好的方案。2、若采用散熱片

• 較新PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn)信息

  ?? **電工**（簡(jiǎn)稱IEC）是一個(gè)由各國(guó)技術(shù)**組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織，我國(guó)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定，IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快，**的**標(biāo)準(zhǔn)之一。為了便于**了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息，推進(jìn)印電路技術(shù)的發(fā)展較快的與**標(biāo)準(zhǔn)接軌，今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材（覆箔板）標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及

• 電源散熱材料-導(dǎo)熱硅膠片

  電源散熱材料-導(dǎo)熱硅膠片 本產(chǎn)品作為傳遞熱量的媒體 , 既具有優(yōu)異的電絕緣性又具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性 , 同時(shí)具有耐高低溫 , 能在 -60℃ ~200℃ 的溫度范圍內(nèi) , 長(zhǎng)期工作且不會(huì)出現(xiàn)風(fēng)干硬化或熔化現(xiàn)象 . 本產(chǎn)品以聚硅氧烷為基礎(chǔ) , 輔以高導(dǎo)熱填料 , 無毒無味無腐蝕性 , 化學(xué)物理性能穩(wěn)定. 主要用途: 用于對(duì)導(dǎo)熱、耐溫性能要求較高的開關(guān)電源、溫控器、散熱器的散熱涂敷及微波通訊 , 微波傳

• 導(dǎo)熱硅膠的分類和導(dǎo)熱機(jī)理

  ? ? ?導(dǎo)熱硅膠可分為：導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能，較終是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導(dǎo)熱硅膠墊片導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類，每個(gè)都有自己不同的特性。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時(shí)，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的