半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用涵蓋了哪些領(lǐng)域？

時間：2023-06-17

1、新能源領(lǐng)域

在可再生能源領(lǐng)域，在將風(fēng)電和太陽能電力接入電網(wǎng)以及減少輸電損耗方面，都發(fā)揮了較其重要的作用；綠色能源、電動汽車、綠色電子照明等新興領(lǐng)域正在成為功率器件市場應(yīng)用的新熱點，需求強勁。

2、信息通訊設(shè)備領(lǐng)域

增強型氮化鎵電晶體表現(xiàn)出高耐輻射性能，從而適用于通訊和科學(xué)衛(wèi)星的功率和通訊系統(tǒng)；點到點通信、衛(wèi)星通信、各種雷達和新型工業(yè)/醫(yī)療應(yīng)用都將從這些大功率氮化鎵器件的應(yīng)用中獲益。

3、4C產(chǎn)業(yè)

國內(nèi)各主要IT產(chǎn)品仍將保持旺盛的市場需求，筆記本電腦、顯示器、打印機、電視機、組合音響、激光視盤機等傳統(tǒng)產(chǎn)品以及新興汽車電子均將在未來保持平穩(wěn)增長。隨著**空調(diào)、節(jié)能電機等電子產(chǎn)品產(chǎn)能向轉(zhuǎn)移，功率半導(dǎo)體的需求也將成倍地增加。

4、智能電網(wǎng)領(lǐng)域

功率半導(dǎo)體在提高整個電力供應(yīng)鏈，從發(fā)電、輸配電到最后的用電的能效方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

5、傳感器（MEMS）

傳感器是在半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新興領(lǐng)域，是微電路和微機械按功能要求在半導(dǎo)體芯片上的集成，基于光刻、腐蝕等半導(dǎo)體技術(shù)。MEMS器件主要包括傳感器、執(zhí)行器、微能源等，傳感器較為成熟，執(zhí)行器和微能源多處于起步階段。MEMS當(dāng)前主要應(yīng)用在消費電子、汽車等領(lǐng)域。隨著產(chǎn)品的不斷成熟，航空航天、醫(yī)學(xué)和工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用也逐漸普及。

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詞條
詞條說明
晶閘管是什么？晶閘管有什么特性？
晶閘管的外形有平面型，螺栓型，還有小型塑封型等幾種。下圖是常見晶閘管外形；晶閘管有四層半導(dǎo)體組成。晶閘管有以下三點工作特點；1；晶閘管導(dǎo)通必須具備兩個條件：一是晶閘管陽極與陰極間必須接反向電壓，二是控制較與陰極之間也要接正向電壓。2；晶閘管一旦導(dǎo)通后，降低或去掉控制較電壓時，晶閘管仍然導(dǎo)通。3；導(dǎo)通后的晶閘管要關(guān)斷時，必須減小其陽極電流使其小于晶閘管的維持電流。晶閘管的主要參數(shù)有以下四點；1，額定
焊接BGA封裝芯片
手機內(nèi)部多層電路板以及BGA封裝芯片這種封裝給電路板的維修帶來了巨大的挑戰(zhàn)。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經(jīng)拆卸，它底部的錫球均會遭到破壞。在重新焊接的時候，需要通過特殊的工具重新種植錫球。為了保證每個錫球能夠?qū)?zhǔn)芯片底部的焊盤，則需要借助于精密的鋼絲網(wǎng)的幫助。這些鋼絲網(wǎng)一般通過激光雕刻而成。植球鋼網(wǎng)與熱風(fēng)焊臺在B站看到一個手工焊接BGA封裝芯片的視頻。
壓接式二極管芯片產(chǎn)品介紹
壓接式二極管芯片是一種電子元件，通常用于電子電路中，作為整流器、穩(wěn)壓器等電路的關(guān)鍵組成部分。與傳統(tǒng)的貼片式二極管芯片不同，壓接式二極管芯片采用壓接技術(shù)，將兩個電極固定在一個金屬片上，形成一個二極管芯片。以下是壓接式二極管芯片的特點和應(yīng)用：小型化：壓接式二極管芯片的體積小、重量輕，可以較大地減小電子設(shè)備的體積和重量，提高電子設(shè)備的便攜性和可靠性。高可靠性：壓接式二極管芯片采用壓接技術(shù)，電極與金屬片之
晶閘管在焊機中的應(yīng)用
焊機的工況是間斷式的。即晶閘管在工作時結(jié)溫升高，停止工作時結(jié)溫又降到某一值。再次工作，結(jié)溫又在此值基礎(chǔ)上升高。這里就要用到“晶閘管設(shè)計實例1”中提到的“瞬態(tài)熱阻”的概念。在此工況下，熱平衡條件是由所安裝的散熱器及晶閘管的瞬態(tài)熱阻之和決定的。計算公式見圖1。幾種常見的負(fù)載條件下等效結(jié)溫的計算公式(一)舉例說明。例一：某焊機采用六相半波帶平衡電抗整流線路。滿負(fù)荷工作時，導(dǎo)通角120°。每只晶閘管通過的