2024*十二屆深圳**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會(huì)

時(shí)間：2023-10-30作者：尹宸會(huì)展服務(wù)（上海）有限公司瀏覽：7

2024*十二屆深圳**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會(huì)
指導(dǎo)單位：工業(yè)和信息化部  
深圳市人民**
主辦單位：中國(guó)電子器材有限公司
承辦單位：中國(guó)電子信息博覽會(huì)有限公司 
深圳亞威會(huì)展有限公司    
招展單位：深圳勵(lì)宸國(guó)際展覽有限公司
          廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
同期論壇
2024粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)論壇
2024珠三角*三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)
2024深圳半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì)
2024深圳半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇
2024深圳半導(dǎo)體封裝封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)
2024深圳電子氣體安全研討會(huì) 
2024深圳半導(dǎo)體投融資論壇 
2024珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇
（具體論壇議程以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)）
日常安排
報(bào)到布展：2024年04月7-8日（09：00—17：00） 開幕時(shí)間：2024年04月9日（09：00）
展出時(shí)間：2024年04月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時(shí)間：2024年04月11日（16：00）
展覽范圍
1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商等。
2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料等；
3、生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備等；
4、封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子**設(shè)備等：
5、測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、*三代半導(dǎo)體：*三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
7、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝等；
8、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)等；
9、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品等；
10、全國(guó)各地**組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。


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  詞條說明

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