檢測環(huán)境控制
空氣凈化:建立潔凈的檢測環(huán)境是關(guān)鍵。使用高效空氣過濾器(HEPA)對檢測室的空氣進行過濾,能有效去除空氣中的灰塵、纖維等顆粒物。例如,將檢測室的空氣質(zhì)量等級控制在 ISO 8 級或較高,可大幅減少空氣中的污染物。同時,要保持檢測室內(nèi)的正壓狀態(tài),防止外界未經(jīng)凈化的空氣進入。
溫濕度調(diào)節(jié):適宜的溫濕度對于減少二次污染也很重要。一般來說,溫度控制在 20 - 25℃,相對濕度在 40% - 60% 較為合適。在這樣的環(huán)境下,可以減少因濕度導(dǎo)致的水汽凝結(jié)吸附污染物,以及溫度變化引起的空氣對流帶來的污染。
檢測設(shè)備管理
清潔與校準(zhǔn):檢測設(shè)備自身必須保持清潔。在每次使用前后,對設(shè)備進行徹底清潔,如清洗檢測容器、擦拭顯微鏡鏡頭等。對于高精度的檢測設(shè)備,還需要定期校準(zhǔn),確保其準(zhǔn)確性。例如,顆粒計數(shù)器在使用前要進行校準(zhǔn),保證其對顆粒尺寸和數(shù)量的檢測精度。
設(shè)備材料選擇:選擇不易產(chǎn)生污染的設(shè)備材料。例如,檢測容器盡量采用不易吸附污染物的玻璃或聚四氟乙烯材料,避免使用*掉屑或釋放化學(xué)物質(zhì)的塑料。
人員操作規(guī)范
個人防護:操作人員應(yīng)穿戴潔凈的工作服、手套和口罩。例如,使用無纖維脫落的一次性手套,防止手上的油脂、汗液和灰塵污染零部件。工作服要定期清洗更換,進入檢測室前要經(jīng)過風(fēng)淋設(shè)備,去除身上的灰塵。
操作流程:制定嚴格的操作流程。在拿取零部件時,使用干凈的鑷子或真空吸具,避免直接用手接觸。在清洗零部件時,采用經(jīng)過過濾的清洗液,并且清洗液的流動方向要合理,防止已清洗掉的污染物再次附著。例如,采用自上而下的噴淋清洗方式,使污染物隨著清洗液順利流走。同時,在轉(zhuǎn)移零部件過程中,要盡量減少其暴露在空氣中的時間,降低污染風(fēng)險。
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詞條說明
不同測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有何影響?
不同的測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下,PCBA 上的各種材料會因為熱膨脹而發(fā)生尺寸變化。例如,電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點等都會膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同,這種膨脹差異會導(dǎo)致內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在高溫測試環(huán)境中,應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果通常會顯示出比常溫下較高的應(yīng)力值,尤其是在不同材料的交接處,如芯片與基板之間的焊點,這種熱應(yīng)力可能
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公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
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