半導(dǎo)體封裝封裝用氣體配比柜

時(shí)間：2025-01-04作者：張家港保稅區(qū)昊大微控技術(shù)有限公司瀏覽：7

半導(dǎo)體封裝氣體配比柜主要用于控制和監(jiān)測封裝過程中使用的氣體成分和流量。常見的功能包括:

氣體配比控制:根據(jù)工藝要求,精確控制不同氣體(如氮?dú)?、氫氣、氬氣?的配比。

氣體流量監(jiān)測:實(shí)時(shí)監(jiān)測各路氣體的流量,確保達(dá)到所需的流量條件。

數(shù)據(jù)記錄和報(bào)表:記錄整個(gè)生產(chǎn)過程中的氣體參數(shù)變化,方便后續(xù)查詢和分析。

報(bào)警和聯(lián)動(dòng)控制:當(dāng)氣體參數(shù)**出設(shè)定范圍時(shí),能及時(shí)報(bào)警并自動(dòng)調(diào)整。

操作界面和遠(yuǎn)程控制:提供人機(jī)交互界面,也支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和設(shè)置。

氣體配比柜的具體參數(shù)設(shè)置,需要根據(jù)實(shí)際的半導(dǎo)體封裝工藝來確定。常見的氣體組合及配比范圍如下:

氮?dú)?(N2): 50-90%

氫氣 (H2): 5-20%

氬氣 (Ar): 5-30%





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• 詞條

  詞條說明

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