鎢銅熱沉及薄膜電路

時間：2018-11-14作者：青島和芯和電子科技有限公司瀏覽：27

 公司主要產品：IC封裝的散熱基板、光電或激光用熱沉、微波及光纖的封裝熱沉、高性能芯片的封裝熱沉以及電子封裝片（鎢銅、鉬銅、純鎢、純鉬、純銅、銅/鉬/銅、銅/鉬銅/銅、無氧銅、彌散銅、可伐等）及陶瓷墊塊、陶瓷熱沉、薄膜電路等，產品已廣泛應用于微波器件、激光器功率外殼、通訊等領域，滿足了我國航空航天、***、電力電子、光通訊等行業(yè)的需求，公司秉承 ：“誠信、責任、創(chuàng)新、共贏” 的企業(yè)理念，為國內外廣大用戶提供可靠的產品和優(yōu)質的服務，致力成為世界主流的電子封裝產品供應商。鎢銅（WCu）
◆ 鎢銅是金屬中的復合材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了較大的方便，使得產品有良好的氣密性，真空性能，優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性和均一性，用于電子封裝（熱沉）的鎢銅合金，可根據客戶要求定制：WxCuy 、x+y=100 
◆鉬銅合金兼具鉬和銅的特性，同樣具有成分可調性，具有良好的機加加工性，良好的真空性能，低氣體含量，無磁性，可調的熱導率和熱膨脹系數，鉬銅合金相比較于鎢銅合金，其密度較低，但熱膨脹系數較大。
 ◆此材料是具有類似漢堡包結構的復合材料，芯材為鉬，雙面覆以銅。其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于熱沉、引線框、多層印刷電路板（PCB）等的低膨脹層和導熱通道。
 ◆此材料性能和用途類似于銅鉬銅，芯材通常是Mo70Cu30，其膨脹系數和熱導率具有可設計性，銅-鉬銅-銅比鎢銅、鉬銅和CMC的熱導率較高，可以沖壓加工。
 ◆硅鋁具有比重小、重量輕、熱導率高、熱膨脹系數低、剛度高，體積穩(wěn)定及耐磨、耐蝕性，易于機加工，同時具有較好的致密性，表面鍍鎳、金、焊接性能好，廣泛用于微波大功率器件、集成大功率模塊、T/R模塊等產品的電子封裝材料的腔體散熱基板，與外殼、腔體、蓋板良好匹配，散熱較快，可靠性較好。
 ◆鋁碳化硅是將金屬鋁與碳化硅陶瓷復合成低密度、高導熱率和低膨脹系數的電子封裝新材料，將陶瓷和金屬的優(yōu)點集齊一身，比剛度好，質量輕，可調的熱膨脹系數，同時具有較好的氣密性，表面可鍍鎳、金、錫等，是理想的功率電子襯底材料，焊接后與電子芯片和陶瓷基片實現良好的匹配，產品廣泛用于高鐵驅動、風力發(fā)電、新能源、焊接機器人等行業(yè)。
薄膜電路工藝
●  產品圖形可定制，免費提供樣品
●  精細圖形、高精度公差控制能力、
●  多種膜層結構濺射、可靠的表面金屬化
◆  精確的異型加工和切割能力
◆  產品周期靈活、可快速發(fā)貨
◆  陶瓷Al2O3、AIN、BeO 、藍寶石、5880和石英多種基材選擇


青島和芯和電子科技有限公司專注于鎢銅鉬銅熱沉,優(yōu)質的鎢銅片,熱沉等

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  詞條說明

• 鎢銅熱沉及薄膜電路

  公司主要產品：IC封裝的散熱基板、光電或激光用熱沉、微波及光纖的封裝熱沉、高性能芯片的封裝熱沉以及電子封裝片（鎢銅、鉬銅、純鎢、純鉬、純銅、銅/鉬/銅、銅/鉬銅/銅、無氧銅、彌散銅、可伐等）及陶瓷墊塊、陶瓷熱沉、薄膜電路等，產品已廣泛應用于微波器件、激光器功率外殼、通訊等領域，滿足了我國航空航天、***、電力電子、光通訊等行業(yè)的需求，公司秉承 ：“誠信、責任、創(chuàng)新、共贏” 的企業(yè)理念，為國內外