140NOE77101 PLC

時間：2018-12-10作者：廈門仲鑫達科技有限公司瀏覽：42

 電子器件是一個非常復雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。

封裝缺陷與失效的研究方法論

封裝的失效機理可以分為兩類：過應力和磨損。過應力失效往往是瞬時的、災難性的;磨損失效是長期的累積損壞，往往首先表示為性能退化，接著才是器件失效。失效的負載類型又可以分為機械、熱、電氣、輻射和化學負載等。

影響封裝缺陷和失效的因素是多種多樣的， 材料成分和屬性、封裝設(shè)計、環(huán)境條件和工藝參數(shù)等都會有所影響。確定影響因素和預防封裝缺陷和失效的基本前提。影響因素可以通過試驗或者模擬仿真的方法來確定，一般多采用物理模型法和數(shù)值參數(shù)法。對于較復雜的缺陷和失效機理，常常采用試差法確定關(guān)鍵的影響因素，但是這個方法需要較長的試驗時間和設(shè)備修正，效率低、花費高。

在分析失效機理的過程中， 采用魚骨圖(因果圖)展示影響因素是行業(yè)通用的方法。魚骨圖可以說明復雜的原因及影響因素和封裝缺陷之間的關(guān)系，也可以區(qū)分多種原因并將其分門別類。生產(chǎn)應用中，有一類魚骨圖被稱為6Ms：從機器、方法、材料、量度、人力和自然力等六個維度分析影響因素。




Siemens Sinumerik 6FC5247-0AA36-0AA1


Rexroth Schlitteneinheit MSK030C-0900-NN-M1-UG1-NNNN + MNR:R115950064


Siemens Simodrive 611 Regelkarte 6SN1118-0DA13-0AA0


Siemens Simodrive  6SN1118-0DH21-0AA0 


Fanuc FUJITSU A86L-0001-0093 N860-8002-T06501A


Rexroth Schlitteneinheit MSK030C-0900-NN-M1-UG0-NNNN + MNR:R115950064


BOSCH Rexroth VM300Power Supply Stromversorgung 0608750083


Rexroth Bosch 0 608701 019 


Beijer Bediengert Operator Panel E200 Type 02800F


HEIDENHAIN LS 746C ML 470mm Id.Nr.329 987-09


Rexroth Schlitteneinheit MSK040C-0600-NN-M1-UG0-NNNN


Fanuc Display ModuleA20B-0003-0210 PC 


Siemens Simatic S7 CP441-2 6ES7 441-2AA04-0AE0


Siemens Simotics 1FL6067-1AC61-0AA1

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