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熱分析儀具有結(jié)構(gòu)簡單、測量迅速、測量精確度高的特點。可以測量0.023—12.00W/(m.K)的導熱系數(shù),測量時間僅60秒??梢詮V泛用于建筑、建材、節(jié)能、環(huán)保、輕工、化工、醫(yī)療等各個領(lǐng)域。 熱分析儀使用應注意什么呢,深圳點膠機廠家阿萊思斯技術(shù)人員給大家解答一下! (1)把欲測量的樣品板,事先就擺放在探頭的旁邊,使樣品和探頭達到相同的溫度 (2)進行設(shè)定測量樣品熱傳導率的加熱器之適合電流值 (3
手機屬于高科技產(chǎn)品,怕的是出現(xiàn)質(zhì)量問題。手機屏幕點膠出現(xiàn)問題,會導致手機屏幕報廢,手機屏幕和手機封裝需要使用合適的點膠設(shè)備才能保證手機質(zhì)量。例如:使用手機屏幕點膠用全自動點膠機能提高手機屏幕點膠的質(zhì)量和速度,減少手機出現(xiàn)質(zhì)量問題。 1、點膠偏差 點膠偏差是一個比較常見的問題,出現(xiàn)原因有兩種,首先是程序錯誤,其次是點膠配件出現(xiàn)問題,后者是常見的,例如:點膠針頭偏差,膠水濃度變低等,這些問題是影響點膠
EMC3030點膠選八針閥全自動點膠機是較好的選擇,為什么呢?因為EMC3030點膠需求的技術(shù),八針閥全自動點膠機全部具備,這款設(shè)備就是為LED封裝行業(yè)點膠開發(fā)的點膠設(shè)備,適用于各種領(lǐng)域的點膠模式,可搭載各種點膠方式,如:計量式,噴射閥,螺桿閥,多頭點膠閥體等。 EMC3030點膠需求:EMC3030的產(chǎn)品尺寸是3mm*3mm,在點膠的過程中需要膠水充分流平,不能出現(xiàn)多膠少膠情況,膠量要保持穩(wěn)定
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座,集成電路封裝時伴隨著集成電路的發(fā)展而前進的,集成電路的集成度越來越高,功能越來越復雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應用到精密點膠機,它的高精度點膠很適合高精度集成電路封裝的要求。 集成電路封裝應用到的點膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體,灌入到需要粘結(jié)的部位進行凝固工作,能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能,還有些裝
公司名: 深圳市阿萊思斯科技有限公司
聯(lián)系人: 黃小姐
電 話: 0755-23054661
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網(wǎng) 址: szalns.b2b168.com
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